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集成电路设计与测试共享云平台的研究与开发

摘要第3-4页
abstract第4页
第1章 绪论第7-13页
    1.1 研究背景第7-9页
    1.2 研究现状第9-11页
        1.2.1 云计算技术的发展第9-10页
        1.2.2 集成电路远程设计及测试的发展第10-11页
    1.3 研究内容和意义第11-12页
    1.4 论文结构第12-13页
第2章 IC设计与测试共享云平台架构第13-23页
    2.1 集成电路专有云第13-14页
    2.2 云平台功能需求分析第14-17页
        2.2.1 共享云平台应用程序接口第14-15页
        2.2.2 集成电路设计开发工具组第15-16页
        2.2.3 ATE设备的远程共享第16-17页
    2.3 共享云平台架构第17-22页
        2.3.1 整体架构第18-19页
        2.3.2 基础设施服务层第19-20页
        2.3.3 平台服务层第20-21页
        2.3.4 软件服务层第21-22页
    2.4 用户管理系统第22-23页
第3章 云平台接口设计及工具组的开发第23-47页
    3.1 应用程序部署接口方式第23-26页
        3.1.1 通过API与私有云的接口第24-25页
        3.1.2 应用程序间的数据共享第25-26页
    3.2 芯片开发工具组的研发第26-32页
        3.2.1 芯片验证图像数据的生成技术第26-31页
        3.2.2 芯片设计脚本自动检查方法第31-32页
    3.3 专用测试向量生成方法第32-40页
        3.3.1 传统方法耗时分析及改进第33-34页
        3.3.2 关键特征点的提取第34-37页
        3.3.3 实验结果及优化分析第37-40页
    3.4 ATE设备的远程共享技术第40-47页
        3.4.1 远程测试订单管理APP第41-43页
        3.4.2 测试矢量的格式转换第43-47页
第4章 实验结果和分析第47-61页
    4.1 基于Django框架的云平台的设计实现第47-50页
    4.2 IC开发工具组的调试与实验第50-57页
        4.2.1 基于API接口的工具组第50-52页
        4.2.2 图像拼接芯片验证工具第52-56页
        4.2.3 芯片设计脚本语法检查APP第56-57页
    4.3 ATE共享实验及分析第57-61页
第5章 总结和展望第61-65页
    5.1 总结第61-62页
    5.2 展望第62-65页
参考文献第65-69页
发表论文和参加科研情况说明第69-71页
致谢第71页

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