| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 论文的研究背景和意义 | 第8-10页 |
| 1.2 国内外研究现状和进展 | 第10-14页 |
| 1.3 论文的结构安排 | 第14-16页 |
| 第2章 含工艺偏差的侧信道信息检测技术 | 第16-32页 |
| 2.1 工艺偏差对功耗侧信道信息的影响 | 第16-18页 |
| 2.2 工艺偏差下针对ASIC的功耗侧信道硬件木马检测 | 第18-25页 |
| 2.2.1 工艺偏差的蒙特卡洛仿真 | 第19-22页 |
| 2.2.2 因子分析与聚类分析的原理概述 | 第22-24页 |
| 2.2.3 算法处理结果 | 第24-25页 |
| 2.3 工艺偏差下基于FPGA的功耗侧信道硬件木马检测 | 第25-32页 |
| 2.3.1 实验电路设计与测试 | 第25-28页 |
| 2.3.2 实验结果分析 | 第28-32页 |
| 第3章 基于环形振荡器的硬件木马内建自检测方法 | 第32-44页 |
| 3.1 内建自检测方法原理 | 第32-33页 |
| 3.2 工艺偏差对RO频率以及木马检测的影响 | 第33-34页 |
| 3.3 针对ASIC的RO硬件木马检测 | 第34-44页 |
| 3.3.1 RO结构的选取 | 第34-39页 |
| 3.3.2 RO植入方法 | 第39-41页 |
| 3.3.3 RO检测木马的范围 | 第41-44页 |
| 第4章 基于环形振荡器对工艺偏差校正方法研究 | 第44-60页 |
| 4.1 工艺偏差下针对ASIC的RO硬件木马检测 | 第44-46页 |
| 4.2 工艺偏差下基于FPGA的RO硬件木马检测 | 第46-58页 |
| 4.2.1 实验电路设计与测试 | 第46-50页 |
| 4.2.2 工艺偏差与木马对RO频率影响的区分 | 第50-55页 |
| 4.2.3 实验结果分析与讨论 | 第55-58页 |
| 4.3 片间工艺偏差处理方法的实验验证 | 第58-60页 |
| 第5章 总结与展望 | 第60-64页 |
| 5.1 全文总结 | 第60-61页 |
| 5.2 对未来工作的展望 | 第61-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72页 |