基于微纳加工技术的原位纳米电学测试芯片的设计与制备
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 电子器件发展现状及趋势 | 第10-12页 |
| 1.3 原位透射电镜电学测试概述 | 第12-17页 |
| 1.3.1 原位透射电镜的电学测试原理及现状 | 第12-14页 |
| 1.3.2 原位构建单电极电学测试 | 第14-15页 |
| 1.3.3 原位构建多电极电学测试 | 第15-17页 |
| 1.4 论文的研究内容及意义 | 第17-20页 |
| 第二章 原位纳米电学测试芯片的设计和制备 | 第20-34页 |
| 2.1 引言 | 第20页 |
| 2.2 原位纳米电学测试芯片的设计 | 第20-21页 |
| 2.3 原位纳米电学测试芯片的MEMS加工 | 第21-31页 |
| 2.3.1 工艺流程 | 第21-23页 |
| 2.3.2 版图设计 | 第23-27页 |
| 2.3.3 主要工艺讨论 | 第27-31页 |
| 2.4 原位纳米电学测试芯片的流片 | 第31-32页 |
| 2.5 本章小结 | 第32-34页 |
| 第三章 原位纳米电学测试芯片的FIB加工与表征 | 第34-44页 |
| 3.1 引言 | 第34页 |
| 3.2 FIB工作原理 | 第34-35页 |
| 3.3 芯片的FIB加工 | 第35-40页 |
| 3.4 结果与讨论 | 第40-42页 |
| 3.5 本章小结 | 第42-44页 |
| 第四章 堵片的加工及其与芯片的键合 | 第44-52页 |
| 4.1 引言 | 第44页 |
| 4.2 STM-TEM原位电学测试 | 第44-45页 |
| 4.3 堵片的设计与加工 | 第45-49页 |
| 4.3.1 堵片的微纳加工 | 第46-47页 |
| 4.3.2 堵片的3D打印 | 第47-49页 |
| 4.4 堵片和芯片的键合 | 第49-50页 |
| 4.5 本章小结 | 第50-52页 |
| 第五章 总结与展望 | 第52-54页 |
| 5.1 工作总结 | 第52-53页 |
| 5.2 工作展望 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-62页 |
| 作者简介 | 第62页 |
