面向可延展柔性电子的硅橡胶基底涂布装置的研究与实现
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 课题来源 | 第8页 |
| 1.2 课题背景 | 第8-13页 |
| 1.3 课题目的和意义 | 第13页 |
| 1.4 相关技术与研究现状 | 第13-16页 |
| 1.5 本文主要研究内容 | 第16-18页 |
| 2 硅橡胶基底涂布工艺分析 | 第18-25页 |
| 2.1 引言 | 第18页 |
| 2.2 硅橡胶材料选型及固化特性分析 | 第18-20页 |
| 2.3 涂布方法选型分析及特性研究 | 第20-23页 |
| 2.4 涂布基底材料选型 | 第23页 |
| 2.5 本章小结 | 第23-25页 |
| 3 涂布装置结构设计及张力组件选型 | 第25-38页 |
| 3.1 涂布装置机械结构设计 | 第25-30页 |
| 3.2 收放卷组件设计及张力控制 | 第30-37页 |
| 3.3 本章小结 | 第37-38页 |
| 4 涂布装置现场调试分析 | 第38-49页 |
| 4.1 引言 | 第38页 |
| 4.2 开机组件参数设置 | 第38-41页 |
| 4.3 涂布预实验运行及工艺改进 | 第41-45页 |
| 4.4 硅橡胶基底涂布工艺要点分析 | 第45-48页 |
| 4.5 本章小结 | 第48-49页 |
| 5 涂布均匀性测试及厚度控制研究 | 第49-61页 |
| 5.1 引言 | 第49页 |
| 5.2 硅橡胶薄膜涂布膜厚的测量方法选择 | 第49-51页 |
| 5.3 涂布均匀性分析 | 第51-57页 |
| 5.4 硅橡胶薄膜涂布厚度控制研究 | 第57-60页 |
| 5.5 本章小结 | 第60-61页 |
| 6 总结与展望 | 第61-63页 |
| 6.1 全文总结 | 第61页 |
| 6.2 研究展望 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
