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DSP处理器的功能测试

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 引言第7-11页
    1.1 课题背景第7-8页
    1.2 集成电路功能测试的研究现状第8-9页
    1.3 半导体技术的发展对测试的影响第9页
    1.4 课题研究的意义第9-10页
    1.5 本文的内容及章节安排第10-11页
第二章 集成电路测试概述第11-23页
    2.1 集成电路测试的定义第11-12页
    2.2 集成电路测试的分类第12-16页
        2.2.1 按测试目的分类第12-14页
        2.2.2 按测试内容分类第14-15页
        2.2.3 按测试器件的类型分类第15-16页
    2.3 测试效率第16页
    2.4 数字集成电路测试概述第16-19页
        2.4.1 数字集成电路测试的基本原理第16-18页
        2.4.2 典型的数字集成电路测试顺序第18-19页
    2.5 内建自测试第19-23页
第三章 处理器的功能测试第23-36页
    3.1 SBST的测试流程第23-24页
    3.2 SBST的测试方法分类第24-27页
        3.2.1 伪随机SBST测试方法第24-25页
        3.2.2 确定性SBST测试方法第25-27页
    3.3 伪随机SBST与其它测试方法的比较第27-32页
    3.4 基于模块和RTL级的SBST测试方法第32-34页
    3.5 总结与展望第34-36页
第四章 ADSP-2181的功能测试第36-56页
    4.1 ADSP-2181的测试概要第36-39页
        4.1.1 测试方法第36页
        4.1.2 测试步骤第36-37页
        4.1.3 模块的测试流程第37页
        4.1.4 测试数据的处理第37-39页
    4.2 ALU的测试第39-44页
        4.2.1 ALU的结构第39-40页
        4.2.2 ALU的功能第40-41页
        4.2.3 ALU的测试及仿真结果第41-44页
    4.3 MAC的测试第44-48页
        4.3.1 MAC的结构第44-46页
        4.3.2 MAC的功能第46-47页
        4.3.3 MAC的测试及仿真结果第47-48页
    4.4 移位器的测试第48-52页
        4.4.1 移位器的结构第48-50页
        4.4.2 移位器的功能第50-51页
        4.4.3 移位器的测试及仿真结果第51-52页
    4.5 DAG的测试第52-56页
        4.5.1 DAG的结构第52-53页
        4.5.2 DAG执行的操作第53页
        4.5.3 DAG的测试及仿真结果第53-56页
第五章 DSP测试向量的故障覆盖率分析第56-61页
    5.1 故障模拟所用的故障模型第56-57页
    5.2 故障检测和故障模拟第57-59页
    5.3 故障覆盖率分析第59-61页
第六章 总结与展望第61-63页
参考文献第63-65页
致谢第65-66页

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