半导体封装喷涂设备生产率提高的设计与实现
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 引言 | 第10-16页 |
| ·课题背景、来源及意义 | 第10-13页 |
| ·课题背景 | 第10-11页 |
| ·半导体封装新工艺-喷涂工艺介绍 | 第11-12页 |
| ·课题来源 | 第12-13页 |
| ·课题意义 | 第13页 |
| ·国内外生产率的研究现状 | 第13-14页 |
| ·本论文的研究路线 | 第14-15页 |
| ·本章小结 | 第15-16页 |
| 第二章 新工艺设备生产率的灵敏度分析 | 第16-22页 |
| ·灵敏度分析方法介绍 | 第16-17页 |
| ·局部灵敏度分析 | 第16-17页 |
| ·全局灵敏度分析 | 第17页 |
| ·生产率模型的灵敏度分析 | 第17-20页 |
| ·总体时间分析 | 第18页 |
| ·生产率模型及其灵敏度分析 | 第18-20页 |
| ·研究方案设计 | 第20-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 第三章 晶圆喷涂周期的优化 | 第22-43页 |
| ·本章研究路线 | 第22-23页 |
| ·国内外薄膜厚度模型的介绍 | 第23页 |
| ·构建保护性喷涂设备的薄膜厚度模型 | 第23-32页 |
| ·薄膜厚度的理论模型介绍 | 第23-24页 |
| ·喷涂总长度 L 准确性验证 | 第24-26页 |
| ·采用均匀设计和非线性回归分析构建R d 表达式 | 第26-32页 |
| ·均匀设计方法介绍 | 第26页 |
| ·多元线性回归理论介绍 | 第26-29页 |
| ·均匀实验设计 | 第29-30页 |
| ·回归分析得到R_d 表达式 | 第30-32页 |
| ·薄膜厚度模型 | 第32页 |
| ·薄膜厚度模型准确性验证 | 第32-33页 |
| ·设备喷涂程式的优化 | 第33-35页 |
| ·优化前后薄膜的重量检验 | 第35-41页 |
| ·JMP 软件介绍 | 第35-36页 |
| ·两个正态总体均值差的检验理论 | 第36-39页 |
| ·双样本独立均值的t 检验 | 第39-41页 |
| ·优化后生产率提高的计算 | 第41-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 批次间准备时间的优化 | 第43-57页 |
| ·批次间准备时间 | 第43-44页 |
| ·国内外对挥发性物质释放过程的研究 | 第44页 |
| ·涂料挥发模型的建立 | 第44-51页 |
| ·湿材料挥发的经验模型 | 第45页 |
| ·湿材料挥发的机理模型 | 第45-46页 |
| ·挥发模型选择及不同环境的实验设计 | 第46-48页 |
| ·通过非线性回归分析建立挥发模型 | 第48-51页 |
| ·优化方案制定 | 第51-53页 |
| ·优化后检验 | 第53-55页 |
| ·优化后生产率提高的计算 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 总体优化的厚度检验 | 第57-64页 |
| ·薄膜测量设备介绍 | 第57-58页 |
| ·薄膜厚度检验的实验设计 | 第58-60页 |
| ·薄膜厚度独立均值t 检验 | 第60-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第六章 总结与展望 | 第64-66页 |
| ·总结 | 第64-65页 |
| ·工作展望 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第70-71页 |
