半导体照明封装的热量管理及失效分析研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 1 绪论 | 第11-34页 |
| ·LED的工作原理与结温 | 第11-14页 |
| ·LED的封装结构与封装功能 | 第14-20页 |
| ·LED的封装材料及可靠性 | 第20-29页 |
| ·LED的散热 | 第29-32页 |
| ·论文的内容和结构 | 第32-34页 |
| 2 LED封装及性能测试实验研究 | 第34-56页 |
| ·金锡合金焊料的制备与性能测试 | 第34-44页 |
| ·LED的芯片固晶实验 | 第44-49页 |
| ·LED的结温测量 | 第49-52页 |
| ·荧光层几何形状对白光LED光学性能的影响 | 第52-55页 |
| ·小结 | 第55-56页 |
| 3 大功率LED热过程数值模拟 | 第56-83页 |
| ·传热学基础 | 第56-57页 |
| ·大功率LED封装的热模型 | 第57-59页 |
| ·LED多芯片模组封装的热模型 | 第59-65页 |
| ·基于EFD.Pro的大功率LED热流分析 | 第65-69页 |
| ·LED多芯片模组的有限元模拟 | 第69-82页 |
| ·小结 | 第82-83页 |
| 4 高亮度LED分层问题及实验分析 | 第83-112页 |
| ·XT290芯片表面分层现象分析 | 第83-89页 |
| ·环氧树脂物理特性对分层的影响 | 第89-97页 |
| ·环氧树脂粘结性能与芯片表面的热应力模拟 | 第97-103页 |
| ·环氧树脂中水汽含量对分层的影响 | 第103-107页 |
| ·其它情况对分层影响的研究 | 第107-111页 |
| ·小结 | 第111-112页 |
| 5 大功率LED发黑问题及实验分析 | 第112-148页 |
| ·大功率蓝光LED芯片结构及微观分析 | 第112-115页 |
| ·发黑的大功率蓝光LED相关实验及分析 | 第115-130页 |
| ·大功率蓝光LED的分层问题 | 第130-131页 |
| ·老化条件对大功率蓝光LED性能的影响 | 第131-136页 |
| ·大功率蓝光LED裸芯片和灌封胶相关实验 | 第136-147页 |
| ·小结 | 第147-148页 |
| 6 全文总结和展望 | 第148-150页 |
| ·全文总结 | 第148页 |
| ·创新点 | 第148-149页 |
| ·展望 | 第149-150页 |
| 致谢 | 第150-151页 |
| 参考文献 | 第151-160页 |
| 附录 攻读博士学位期间发表的学术论文 | 第160-161页 |
