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固晶机吸晶过程的数值模拟与优化

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第1章 绪论第10-14页
   ·课题的背景及意义第10-11页
   ·课题研究现状第11-12页
   ·课题的研究内容及主要贡献第12-13页
   ·本章小结第13-14页
第2章 系统模块及方法简析第14-21页
   ·简介第14-15页
     ·机械模块第14-15页
     ·吸晶过程第15页
   ·模型分析方法概述第15-18页
     ·静态分析第16-17页
     ·动态分析第17-18页
   ·田口方法第18-20页
     ·正交数组介绍第18-19页
     ·分析途径第19-20页
   ·本章小结第20-21页
第3章 吸晶过程的模拟解析第21-33页
   ·静态分析第21-28页
     ·静态分析的临界阶段第21-22页
     ·过程参数与正交矩阵第22-23页
     ·动态影响转换第23-24页
     ·有限元分析第24-28页
   ·动态分析第28-32页
     ·粘接强度评估第28-29页
     ·有限元分析第29-32页
   ·本章小结第32-33页
第4章 仿真结果及讨论第33-53页
   ·静态分析结果第33-36页
     ·阶段 Ⅰ第33-34页
     ·阶段 Ⅱ第34页
     ·静态晶片破损评估第34-36页
   ·动态分析结果第36-39页
     ·晶片的形变与应力分布第36-38页
     ·动态影响第38-39页
     ·胶带的剥离现象第39页
   ·正交试验仿真结果第39-40页
   ·研究存在的问题分析第40-52页
     ·网格敏感度第40-44页
     ·参数间的相互作用第44-50页
     ·胶带的穿透测试第50-52页
   ·本章小结第52-53页
第5章 吸晶过程顶出结构的参数优化第53-65页
   ·砷化镓材料破损机制第53-54页
   ·建立优化数学模型第54-57页
     ·顶出结构的运动特性分析第54页
     ·选择设计变量第54-55页
     ·建立目标函数第55-57页
   ·过程参数及其影响效应第57-61页
     ·顶针速度对晶圆破损产生的影响第57-58页
     ·顶针最大高度对晶圆破损产生的影响第58-59页
     ·弹簧初始力对晶圆破损产生的影响第59页
     ·胶带粘着力对晶圆破损产生的影响第59-60页
     ·胶带初始扩张力对晶圆破损产生的影响第60-61页
     ·摩擦力对晶圆破损产生的影响第61页
   ·优化方法与优化结果第61-64页
     ·遗传算法实现第61-63页
     ·约束条件第63-64页
     ·优化结果第64页
   ·本章小结第64-65页
第6章 结论与展望第65-67页
   ·结论第65-66页
   ·展望第66-67页
参考文献第67-71页
致谢第71页

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