轨道式涂胶显影设备工艺原理及控制系统设计研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-11页 |
| ·项目背景及其意义 | 第7-8页 |
| ·控制系统的结构 | 第8-9页 |
| ·本文工作 | 第9-11页 |
| 第二章 涂胶显影工艺及其设备功能要求 | 第11-19页 |
| ·集成电路基本制造工艺 | 第11-12页 |
| ·匀胶显影工艺特点 | 第12-14页 |
| ·匀胶的工艺原理 | 第12-13页 |
| ·显影的工艺原理 | 第13-14页 |
| ·涂胶、显影的工艺现状 | 第14页 |
| ·涂胶、显影设备功能要求 | 第14-18页 |
| ·小结 | 第18-19页 |
| 第三章 控制系统中硬件平台和通信剖析 | 第19-45页 |
| ·控制系统整体动力系统 | 第19-20页 |
| ·控制系统的管理单元硬件平台 | 第20-24页 |
| ·控制系统的子单元硬件平台 | 第24-31页 |
| ·SPING单元和温控单元的硬件设计 | 第24-28页 |
| ·盒站单元和机械手单元硬件平台设计 | 第28-31页 |
| ·单元通信软件设计 | 第31-38页 |
| ·管理单元的触摸屏通信软件设计 | 第31-36页 |
| ·温控单元的485通信软件设计 | 第36-38页 |
| ·控制系统的CAN通信总线构成及其底层驱动 | 第38-43页 |
| ·CAN通信总线构成 | 第39-40页 |
| ·CAN底层通信软件设计 | 第40-43页 |
| ·小结 | 第43-45页 |
| 第四章 管理单元和模块单元的软件设计 | 第45-75页 |
| ·软件整体架构设计 | 第45-46页 |
| ·管理单元软件设计 | 第46-61页 |
| ·管理单元软件的函数分析 | 第46-52页 |
| ·管理单元操作模式软件设计 | 第52-61页 |
| ·SPING单元软件设计 | 第61-71页 |
| ·热板单元软件设计 | 第71-72页 |
| ·设备报警信息处理和故障分析 | 第72-74页 |
| ·小结 | 第74-75页 |
| 第五章 结束语 | 第75-77页 |
| 致谢 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-81页 |
| 附表A | 第81-83页 |
| 附表B | 第83页 |
