| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 研究背景概述 | 第8-25页 |
| ·微波多芯片组件技术概述 | 第8-11页 |
| ·单片微波集成电路与微波多芯片组件封装技术 | 第8-9页 |
| ·MMCM封装的功能 | 第9-10页 |
| ·MMCM封装的电学性能 | 第10-11页 |
| ·MMCM电性能分析的理论基础 | 第11-18页 |
| ·微波网络与S参数 | 第11-13页 |
| ·微波传输线理论 | 第13-15页 |
| ·常用微波平面传输线 | 第15-18页 |
| ·MMCM封装技术的发展及应用 | 第18-23页 |
| ·MHIC技术 | 第19页 |
| ·LTCC技术 | 第19-20页 |
| ·其它MMCM封装技术 | 第20-22页 |
| ·MMCM封装技术发展及应用小结 | 第22-23页 |
| ·本文主要研究内容及意义 | 第23-25页 |
| 第2章 硅埋置型MMCM封装及其制作工艺 | 第25-40页 |
| ·硅埋置型MMCM封装结构概述 | 第25-28页 |
| ·硅埋置型MMCM封装基板及芯片引出的制作工艺 | 第28-31页 |
| ·埋置腔体及其金属化 | 第29-30页 |
| ·芯片引出 | 第30-31页 |
| ·硅埋置型MMCM封装的多层布线工艺 | 第31-38页 |
| ·金通柱制备 | 第32-33页 |
| ·BCB涂覆及处理工艺 | 第33-37页 |
| ·BCB介质上金布线工艺优化 | 第37-38页 |
| ·硅埋置型MMCM封装结构和制作工艺小结 | 第38-40页 |
| 第3章 硅埋置型MMCM封装的微波性能 | 第40-64页 |
| ·封装环境对芯片性能的影响 | 第40-43页 |
| ·互连通路的传输性能 | 第43-57页 |
| ·芯片引出的传输性能 | 第43-44页 |
| ·平面传输线 | 第44-52页 |
| ·平面传输线转换结构 | 第52-55页 |
| ·穿硅通孔(TSV) | 第55-57页 |
| ·硅埋置型MMCM封装中集成无源部件——带通滤波器 | 第57-62页 |
| ·硅埋置型MMCM封装的微波性能小结 | 第62-64页 |
| 第4章 总结与展望 | 第64-67页 |
| ·论文研究工作总结 | 第64-65页 |
| ·今后工作展望 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 硕士工作器件发表的论文 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 作者简介 | 第72-73页 |