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多半导体封装测试工厂产能规划系统的研究与实现

中文摘要第1-4页
英文摘要第4-8页
1 绪论第8-13页
   ·研究背景和意义第8-10页
   ·国内外研究现状第10-12页
   ·论文组织结构第12-13页
2 相关理论与技术第13-19页
   ·产能规划问题第13-14页
   ·供应链计划简介第14-16页
   ·产能规划模型第16-17页
   ·线性规划概要第17-19页
3 CRAO 系统的业务模型分析第19-30页
   ·半导体制造业务流程分析第19-24页
     ·工艺流程介绍第19-20页
     ·物料分配问题第20-22页
     ·物料数据模型第22-24页
   ·CRAO 系统业务模型第24-30页
     ·系统的问题范围第24-25页
     ·封装测试生产流程建模第25-27页
     ·封装测试物料分配建模第27-30页
4 CRAO 系统的数学模型研究第30-40页
   ·模型参数第30页
   ·规划时限第30-31页
   ·库存平衡第31-33页
   ·生产平衡第33-34页
   ·产能分配第34页
   ·资源计划第34-36页
   ·产量加载第36-37页
   ·需求分配第37-39页
   ·目标函数第39-40页
5 CRAO 系统的软件设计与实现第40-58页
   ·系统的设计思路第40页
   ·系统的软件架构第40-41页
   ·系统的数据库设计第41-46页
     ·数据库架构第41-42页
     ·数据库详细设计第42-46页
   ·主要功能模块实现第46-57页
     ·UI 模块第46-48页
     ·Business Layer 模块第48-49页
     ·Data Access Layer 模块第49-50页
     ·Model 模块第50-53页
     ·Solver 模块第53-57页
   ·开发工具选择第57-58页
6 实验结果及分析第58-63页
   ·解题流程第58-59页
   ·实验设计第59-60页
   ·结果及分析第60-63页
7 总结与展望第63-65页
   ·论文工作总结第63页
   ·进一步工作展望第63-65页
致谢第65-66页
参考文献第66-69页
附录第69页
 A. 作者在攻读硕士学位期间发表的论文目录第69页
 B. 作者在攻读硕士学位期间参加的科研项目目录第69页

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