多半导体封装测试工厂产能规划系统的研究与实现
中文摘要 | 第1-4页 |
英文摘要 | 第4-8页 |
1 绪论 | 第8-13页 |
·研究背景和意义 | 第8-10页 |
·国内外研究现状 | 第10-12页 |
·论文组织结构 | 第12-13页 |
2 相关理论与技术 | 第13-19页 |
·产能规划问题 | 第13-14页 |
·供应链计划简介 | 第14-16页 |
·产能规划模型 | 第16-17页 |
·线性规划概要 | 第17-19页 |
3 CRAO 系统的业务模型分析 | 第19-30页 |
·半导体制造业务流程分析 | 第19-24页 |
·工艺流程介绍 | 第19-20页 |
·物料分配问题 | 第20-22页 |
·物料数据模型 | 第22-24页 |
·CRAO 系统业务模型 | 第24-30页 |
·系统的问题范围 | 第24-25页 |
·封装测试生产流程建模 | 第25-27页 |
·封装测试物料分配建模 | 第27-30页 |
4 CRAO 系统的数学模型研究 | 第30-40页 |
·模型参数 | 第30页 |
·规划时限 | 第30-31页 |
·库存平衡 | 第31-33页 |
·生产平衡 | 第33-34页 |
·产能分配 | 第34页 |
·资源计划 | 第34-36页 |
·产量加载 | 第36-37页 |
·需求分配 | 第37-39页 |
·目标函数 | 第39-40页 |
5 CRAO 系统的软件设计与实现 | 第40-58页 |
·系统的设计思路 | 第40页 |
·系统的软件架构 | 第40-41页 |
·系统的数据库设计 | 第41-46页 |
·数据库架构 | 第41-42页 |
·数据库详细设计 | 第42-46页 |
·主要功能模块实现 | 第46-57页 |
·UI 模块 | 第46-48页 |
·Business Layer 模块 | 第48-49页 |
·Data Access Layer 模块 | 第49-50页 |
·Model 模块 | 第50-53页 |
·Solver 模块 | 第53-57页 |
·开发工具选择 | 第57-58页 |
6 实验结果及分析 | 第58-63页 |
·解题流程 | 第58-59页 |
·实验设计 | 第59-60页 |
·结果及分析 | 第60-63页 |
7 总结与展望 | 第63-65页 |
·论文工作总结 | 第63页 |
·进一步工作展望 | 第63-65页 |
致谢 | 第65-66页 |
参考文献 | 第66-69页 |
附录 | 第69页 |
A. 作者在攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第69页 |
B. 作者在攻读硕士学位期间参加的科研项目目录 | 第69页 |