由光辅助电化学刻蚀制备大面积p型硅微通道板
| 摘要 | 第1-8页 |
| ABSTRACT | 第8-9页 |
| 目录 | 第9-10页 |
| 第一章 微通道概述 | 第10-26页 |
| ·微通道的简介 | 第10-11页 |
| ·微通道技术的主要应用 | 第11-15页 |
| ·MCP的研究进展 | 第15-16页 |
| ·MEMS及其微加工技术 | 第16-19页 |
| ·MEMS技术在微通道中的应用 | 第19-22页 |
| ·硅微通道的研究现状 | 第22-23页 |
| ·本文研究内容 | 第23-24页 |
| ·本文研究的重要意义 | 第24页 |
| 本章参考文献 | 第24-26页 |
| 第二章 硅微通道的制造原理及其工艺 | 第26-46页 |
| ·光电化学(PEC)刻蚀理论简介 | 第26-29页 |
| ·多孔硅形成的基本原理 | 第29-30页 |
| ·电化学深刻蚀形成P型多孔硅的基本原理 | 第30-35页 |
| ·硅微通道的制造工艺流程概述 | 第35-44页 |
| 本章参考文献 | 第44-46页 |
| 第三章 微通道的电化学刻蚀 | 第46-66页 |
| ·实验装置 | 第46-52页 |
| ·硅片及刻蚀溶液 | 第52-53页 |
| ·实验结果及分析 | 第53-60页 |
| ·大尺寸MCP的电化学刻蚀 | 第60-64页 |
| 本章参考文献 | 第64-66页 |
| 第四章 制作大尺寸 MCP影响条件的分析和改进 | 第66-78页 |
| ·光照的分析和改进 | 第66-71页 |
| ·实验装置的改进 | 第71-72页 |
| ·温度控制系统的引入 | 第72-77页 |
| 本章参考文献 | 第77-78页 |
| 第五章 总结 | 第78-81页 |
| ·结论 | 第78-79页 |
| ·MCP的运用和展望 | 第79-80页 |
| 本章参考文献 | 第80-81页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82页 |
