首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--半导体器件制造工艺及设备论文

基于机器视觉的表面贴装晶片检测与定位技术研究

摘要第1-5页
Abstract第5-6页
目录第6-7页
第一章 绪论第7-12页
   ·引言第7-8页
   ·本课题的研究背景和意义第8-9页
   ·国内外研究现状第9-10页
   ·论文的主要内容第10-12页
第二章 自动超声波铝线焊接机设计第12-28页
   ·自动焊接机控制系统组成第12-13页
   ·自动焊接机系统流程及示意图第13-14页
   ·图像采集系统第14-18页
   ·视觉系统的标定第18-21页
   ·自动控制系统第21-28页
第三章 自动焊接机图像处理及匹配算法研究第28-43页
   ·图像预处理第28-31页
   ·模板匹配方法第31-32页
   ·图像匹配算法研究第32-38页
   ·图像匹配算法的比较与设计第38-43页
第四章 晶片焊点定位第43-49页
   ·图像坐标与电机坐标第43-44页
   ·焊点编程的过程第44-46页
   ·晶片焊点坐标的修正第46-49页
第五章 试验结果及误差分析第49-53页
   ·系统技术指标第49-50页
   ·系统软件界面介绍第50-51页
   ·误差分析第51-53页
总结第53-54页
致谢第54-55页
参考文献第55-56页

论文共56页,点击 下载论文
上一篇:激光烧蚀聚合物损伤阈值行为的理论研究
下一篇:白光半导体LED发光效率的计算