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一般性问题
基于VMM的队列调度算法的验证
基于System Verilog的功能验证方法研究
智能引线键合机若干关键问题的研究
封装堆叠（PoP）可靠性的研究
基于DLL的多相位时钟产生器的设计
基于调度和资源绑定的功耗优化技术研究
基于氧化锌薄膜的电阻开关特性研究
毛细管电泳芯片安培检测电路的设计
无铅塑料球栅阵列封装热失效分析及可靠性研究
基于边界扫描技术的PCB功能模件测试方法的研究
电子系统内建自测试技术研究
低测试成本的确定性内建自测试（BIST）的研究
32位EMC中ECC的设计研究
高密度大尺寸CCGA二级封装可靠性分析及结构设计
激光植球系统设计及实验研究
BGA无铅焊点的失效分析
基于虚拟样机技术的引线键合机动态分析和优化
电线和软管建模及其对引线键合机动态性能影响分析
面向IC封装的精密定位平台的运动控制研究
铜互联工艺的氮化钽扩散阻挡层研究
语音处理芯片的后端设计与关键技术研究
Cu芯片纳米薄膜金属化层超声键合性能及抗氧化性能研究
10G-NP芯片高速接口的设计与实现
集成电路超细互连线电迁移可靠性研究
基于扰动观测器的超精密宏微驱动定位技术研究
超声波在键合换能系统接触界面的非线性传播机理研究
高速点胶控制系统研发
粗铝丝超声引线键合强度在线监测方法研究
组合电路中考虑串扰时延效应的布尔过程波形模拟
基于低功耗的高层次综合算法研究
高速并行光互连芯片的测试与验证分析
微小互连高度下焊点界面反应及力学性能研究
纳米工艺集成电路的统计可靠性分析以及并行优化算法
纳米集成电路化学机械抛光工艺建模与仿真及可制造性设计技术研究
超低介电常数SiOCH薄膜及其与扩散阻挡层相互作用的研究
超深亚微米铜互连的失效机理与可靠性研究
总线及OCN互连低功耗设计方法研究
GALS系统互连及设计方法的研究
考虑工艺波动的互连线模型研究
IC互连中的缺陷检测方法及缺陷对电路可靠性的影响
单周期临界导通PFC转换器控制模式及关键技术研究
高深宽比微纳结构模拟、加工及应用
系统级封装的电源完整性分析和电磁干扰研究
纳米级电路分辨率增强技术及可制造性设计研究
高聚物微流控芯片上金属微器件的研制和应用
专用片上网络设计关键技术研究
基于时序等价性检查的电路软错误系统级可靠性分析方法研究
纳米集成电路软错误分析与缓解技术研究
热塑性聚合物立体结构微流控器件制作方法及相关理论研究
300mm硅片化学机械抛光设备及其关键技术研究
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