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微电子学、集成电路（IC）
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一般性问题
深亚微米集成电路制造中刻蚀机理工艺研究及应用
0.14微米工艺铝互连的电迁移可靠性改善研究
微处理器芯片平台测试系统的研究及优化
纳米工艺寄生参数提取优化
I2C总线、JTAG总线在电源管理类芯片测试中的应用
项目管理在集成电路设计项目中的应用
双界面卡前端模拟电路研究与设计
基于AMBA总线高速低功耗AES信息安全芯片设计与实现
基于SpecmanElite的HOXC芯片中TXP模块验证
深亚微米集成电路Cu/低k互连结构温度特性分析
考虑非均匀温度效应的互连特性分析
SMIC 0.13um工艺下用于DVI接口的高速PLL电路设计
基于SVA的功能验证方法应用研究
基于VMM的缓存管理模块的验证
XGOLD110基带芯片与XPOSYS定位芯片系统集成评估方法研究
基于65nm工艺的10位，100MHz的电流舵DAC设计
基于65nm工艺的256Bit eFuse设计
基于VMM验证方法的研究
OTN虚级联模块设计与技术实现
非接触式IC卡接口电路设计
一种标准单元库功能测试模块的设计
应变硅主次能谷电子迁移率的研究
电路设计中组合模拟以及器件模型参数优化提取技术的研究
I2C和DMA软核IP的软件验证平台设计
基于ECC算法的智能卡抗功耗攻击研究
EGV3手机基带芯片中GPTU模块的验证
基于嵌入式DLL的BIST设计
0.13μm CMOS工艺下电子可编程熔丝研究与设计
65纳米工艺通用输入/输出单元库设计
基于PCI总线接口芯片的验证与测试
非接触式IC卡测试技术的研究与应用
水平旋转式贴片机贴装过程优化研究
改善热压超声球焊点键合强度的工艺研究
微电子倒装芯片封装粘弹性断裂研究
适用于MRAM的集成电路测试方法研究
电子束光刻邻近效应校正技术研究
虚拟仪器技术在新型军用电路板自动测试系统中的应用研究
高速芯片光互连的应用研究
集成电路失效分析研究
智能卡操作系统通讯模块的设计与实现
便携式设备电源管理的IC设计与研究
基于FPGA的智能卡芯片验证方法研究与实现
安全数码卡开卡过程的设计与实现
三维集成电路测试时间的优化方法研究
基于扫描的低功耗测试方法研究
基于UPF低功耗设计下的逻辑综合与等价性验证
深亚微米SoC芯片的低功耗物理设计
基于SVA的NFC验证方法研究
智能卡T=0通信协议的安全性研究
智能卡一卡通系统的设计
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