摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-13页 |
第一章 绪论 | 第13-23页 |
·缺陷研究的意义 | 第13-14页 |
·缺陷的不同类型 | 第14-16页 |
·缺陷的检测分类研究与应用 | 第16-20页 |
·论文的内容安排 | 第20-22页 |
·论文的主要工作与创新点 | 第22-23页 |
第二章 缺陷类型和不同彩色空间的IC图像的对比研究 | 第23-39页 |
·缺陷类型 | 第23-26页 |
·短路缺陷 | 第23页 |
·断路缺陷 | 第23-24页 |
·前景中的孔洞缺陷 | 第24页 |
·背景中的多余物缺陷 | 第24-26页 |
·不同彩色空间的缺陷图像的比较 | 第26-35页 |
·RGB彩色空间 | 第26-28页 |
·NTSC彩色空间 | 第28-29页 |
·YCbCr彩色空间 | 第29-30页 |
·HSV彩色空间 | 第30-32页 |
·HSI彩色空间 | 第32-35页 |
·各空间的彩色图像转换成灰度图像的比较 | 第35-37页 |
·本章小结 | 第37-39页 |
第三章 缺陷的检测方法 | 第39-63页 |
·传统的缺陷检测方法 | 第39-41页 |
·基于形态学的IC缺陷检测方法 | 第39-41页 |
·基于谱减法的缺陷检测 | 第41-51页 |
·谱减法检测IC缺陷的理论基础 | 第42-44页 |
·谱减法对真实IC缺陷的检测 | 第44-46页 |
·谱减法对不同光照IC图像缺陷检测 | 第46-48页 |
·谱减法采用一维傅立叶变换 | 第48-51页 |
·基于二维小波变换的缺陷检测 | 第51-60页 |
·二维小波变换技术检测IC缺陷的理论基础 | 第51-54页 |
·小波法对真实IC图像缺陷的检测 | 第54-56页 |
·小波法对不同光照的IC图像缺陷检测 | 第56-58页 |
·不同分解层数和不同小波函数对IC图像缺陷的检测 | 第58页 |
·小波法采用指数变换前后的比较 | 第58-60页 |
·本章小结 | 第60-63页 |
第四章 缺陷的特征提取和分类 | 第63-89页 |
·缺陷的特征描述 | 第64-70页 |
·35个缺陷特征的详细描述 | 第64-70页 |
·彩色IC图像缺陷检测及特征提取 | 第70-73页 |
·彩色IC图像缺陷检测 | 第70-71页 |
·IC图像缺陷的特征提取 | 第71-73页 |
·基于BP神经网络缺陷分类 | 第73-76页 |
·BP神经网络结构 | 第73-74页 |
·缺陷特征的选取 | 第74页 |
·实验结果及分析讨论 | 第74-76页 |
·基于缺陷灰度值和边界变化次数的缺陷分类 | 第76-87页 |
·对四类缺陷新的理解 | 第77-79页 |
·对缺陷的分类思想 | 第79-80页 |
·对缺陷的分类 | 第80-83页 |
·具体的分类步骤 | 第83-84页 |
·分类试验结果及分析讨论 | 第84-87页 |
·本章小结 | 第87-89页 |
第五章 缺陷对IC信号完整性的影响 | 第89-103页 |
·IC中多余物缺陷对信号串扰的定量研究 | 第90-96页 |
·缺陷部分的互容和互感模型 | 第90-92页 |
·仿真实验模型 | 第92-93页 |
·仿真实验分析 | 第93-96页 |
·串扰的解决方法 | 第96页 |
·小结 | 第96页 |
·两种缺陷对信号反射的研究 | 第96-102页 |
·互连线缺陷 | 第97页 |
·缺陷部分的电阻、电容和电感的模型 | 第97-98页 |
·仿真实验模型 | 第98-99页 |
·仿真实验结果与分析 | 第99-102页 |
·本章小结 | 第102-103页 |
第六章 缺陷对IC寿命影响的定量研究 | 第103-121页 |
·有丢失物缺陷的铜互连线中位寿命的定量研究 | 第104-112页 |
·缺陷处的互连线温度模型 | 第104-105页 |
·缺陷在不同层的互连线寿命模型 | 第105-106页 |
·仿真实验结果与分析讨论 | 第106-112页 |
·CMP引入的缺陷对铜互连线寿命影响的定量研究 | 第112-119页 |
·碟形缺陷处的温度模型 | 第112-114页 |
·缺陷处互连线中位寿命模型 | 第114-115页 |
·研磨料粒径大小对互连线寿命的影响 | 第115-116页 |
·金属缺失缺陷对互连线寿命的影响 | 第116-119页 |
·本章小结 | 第119-121页 |
第七章 结束语 | 第121-125页 |
致谢 | 第125-127页 |
参考文献 | 第127-143页 |
研究成果 | 第143-144页 |