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一般性问题
Al2O3、GaAs和ZnO薄膜的原子层淀积研究
基于SiOC低k介质及其掺杂薄膜的研究
原子层淀积超薄TiN和Al2O3薄膜理论及基于硒纳米线的MOS器件研究
优化可靠性认证数据收集以加速新产品产量化进程
0.13微米铜互连工艺派工系统控制等待时间和降低缺陷的研究
0.35μm增强型13.5V高压工艺平台研发与优化
KrF化学增幅光刻胶在90nm逻辑工艺上的性能评价与优化的工艺条件
铜互连工艺缺陷模式及其对集成电路良率的影响
倒装芯片锡铅凸块良率的提高
球栅阵列封装无铅植球工艺研究
低介电常数工艺集成电路的封装技术研究
原子层淀积Al2O3高k栅介质实验和理论研究
失效分析技术于多芯片封装中的应用
晶圆失效图形自动识别系统在ULSI良率管理中的应用研究
芯片组产品抽样老化和去除老化的实现
ESPI在板级BGA封装器件焊球失效检测中的应用
LED芯片工艺参数分析测试技术的研究
铜线键合在多印线IC封装中的应用研究
低介电常数介质膜对器件封装工艺的影响和封装工艺的优化
金属互连线的可靠性研究
0.16μm DRAM中次大气压硼磷硅玻璃工艺的优化研究
论90nm以下浅沟槽隔离工艺的实现
集成电路产品测试管理系统
电镀锡银凸块结构的可靠性研究
SBL技术在集成电路封装测试过程中的应用
基于IC卡的市民卡系统的设计与实现
深亚微米集成电路可制造性设计研究
工艺参数扰动的仿真研究
基于NOR LPDDR架构针对用低频测试仪测试高速芯片的DFT设计及实现
基于约束性可满足问题的解决器
化学机械研磨工艺中的铜腐蚀研究
基于FPGA的综合自检验功能测试平台
90nm逻辑产品Peeling缺陷的解决方案
应用蚁群算法优化SMT贴装顺序
65nm产品失效分析方法及良率的提升
对TEM原理及应用的研究
铝刻蚀的研究与CD的控制
3IC在DSTI-CMP工艺中的应用与研究
电浆在半导体领域的应用与发展
0.18微米高压工艺影响衬底缺陷现象的研究
材料分析技术在集成电路工艺中的应用
基于China-Core微控制器的MP3解码芯片架构的研究与设计
视频格式转换芯片总线控制单元的研究与设计
芯片电热特性仿真模型及测试方法
钎料凸点互连结构电迁移可靠性研究
基于信号完整性分析的高速数字电路仿真与验证
基于FPGA开发的CPCI总线多功能卡及WDM驱动程序设计与实现
互连线统计时序的符号化分析方法
C语言集成电路ATE应用程序的自动分析转换
深亚微米集成电路互连极限的研究
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