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一般性问题
深紫外光刻复杂照明光学系统设计
QFN器件的热可靠性与散热分析
基于ACI的贴片智能卡操作系统研究与实现
基于子结构方法的微电子集成电路封装互连焊球可靠性的建模与仿真
ESD仿真技术研究
智能收费系统的嵌入式设计
集成电路成品率测试结构自动实现与研究
典型电子封装结构的热动力学分析与寿命预测
边界扫描测试算法和BIST技术的研究与实现
基于FPGA的边界扫描控制器的设计
应用于集成电路形式化验证的SAT算法研究
集成电路用硅片加工化学品研究
RTL数据通路内部功能模块产生测试向量方法研究
利用无关位增加测试向量分组的长度
面向可重构片上系统的过程级软硬件划分算法研究
面向给定测试集的自反馈测试方法研究
时延测试故障模拟方法研究
基于SOPC的自反馈测试序列搜索算法的研究与实现
受控线性移位测试生成方法研究
基于扫描链阻塞技术降低测试费用的方法研究
片上网络低费用测试方法研究
动态扩展相容性扫描树
基于SRPG低功耗技术的乘法器设计与实现
极大规模集成电路铜化学机械抛光液及平坦化工艺的研究
应用于TSV互连的ALD TiN扩散阻挡层研究
集成电路中ESD防护器件的仿真研究
聚合物PMMA电喷雾芯片制作工艺研究
基于冲突移除的冗余孔的插入
高Q值平面微腔的制作及特性测试
基于磁场映像的电路板故障诊断研究与实现
银行智能卡平台升级方案设计
城市一卡通系统的设计和实施
无铅锡膏的应用研究
深亚微米集成电路互连电阻异常分析及其解决方法
NAND闪存芯片封装技术与可靠性研究
基于Teradyne J750测试平台的射频芯片低成本测试方案开发及实现
电路板级封装粘接材料对CTBGA组件焊点可靠性的影响
提高测试效率新方案的研究--基于开路误测的解决方法
SOPC芯片FDP2009设计验证以及芯片可重构应用研究
基于65nm DDR PHY数字后端设计方法的研究
硅片边缘等离子清洗技术及其工艺优化
时序成品率优化与直角多边形生成方法研究
运用于宽带系统中的可重构模拟基带电路的研究和设计
先进铜接触工艺的扩散阻挡层的研究
焊球粘贴生产工艺改进提高良品率
制造工艺对超深亚微米铝互连线通孔应力迁移可靠性的影响
汽车智能功率集成电路低成本测试技术研究
65纳米输入输出单元库研究和开发
TiN基金属栅特性研究
电容式自校准触摸按键传感芯片的研制
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