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一般性问题
基于VMM的双界面卡非接触通信接口的验证
应用于三维叠层封装的硅通孔（TSV）建模及传热和加载分析
回流焊工艺中焊点形状及固化焊球残余应力的研究
某型MCU中掩膜ROM设计
铜互连可靠性有限元模拟分析
基于BCD工艺的恒流LED驱动芯片设计
基于Balsa的异步电路设计方法研究
Cu互连失效性的分析与研究
非均匀有损多导体传输线瞬态响应的时间步积分法研究
原子层淀积二氧化钛叠层栅介质特性的研究
双界面卡EEPROM控制器电路设计
UHF RFID自主标准标签芯片低功耗设计及时钟优化
射频集成电路的ESD防护技术研究
集成电路互连噪声检测及其应用
三维芯片TSV敏感的电路划分和温度敏感的布图规划研究
针对集成电路老化的可靠性检测研究
三维芯片过硅通孔容错技术研究
微型叠层芯片固有频率的实验测试研究
电子塑封器件中湿气在焊接回流阶段对器件分层失效的影响
BGA封装结构振动载荷下的实验研究和数值模拟
Si/Cu表面微纳加工过程的准连续介质方法模拟研究
校园一卡通系统的设计与应用
家用电器多功能专用芯片的设计
基于ARM的变压器温度检测系统
塑封分立器件的分层问题研究
基于机器视觉自动对位平行光曝光机关键技术研究
智能卡生产线上贴装机控制系统的研究与实现
芯片—各向异性导电胶膜—树脂基板超声互连工艺及机理研究
基于扫描链阻塞技术的低费用测试方法研究
球栅阵列封装中回流焊工艺的有限元模拟
光栅尺高速高精度跨尺度位移测量方法的研究
基于MEMS的4×4微推进阵列制备及性能研究
分布式快速直接2D-IDCT算法及其IP核设计
高性能键合铜丝的制备及其球键合工艺研究
基于扩散限制刻蚀模型的等离子体刻蚀模拟研究
一种快速流动可低温固化的底部填充胶
基于等确定位切分的SoC内建自测试方法研究
NOR闪存读出不稳定性问题的研究与解决
微电子封装中界面应力奇异性研究
脉冲神经膜系统的计算能力研究
SATA2.0硬盘加解密接口芯片数据通路的设计与FPGA实现
一种基于改写策略的安全SRAM芯片的研究与设计
基于I~2C总线的温度自适应实时时钟芯片的设计
硅粉在振动阴极反应室中的刻蚀模型研究
Sn-8Zn-3Bi焊点微互连高度下界面反应及可靠性研究
逆序加成电子制造工艺的研究
多层硅硅直接键合实验研究
基于AFM和ICP制备高深宽比微纳沟槽结构的实验研究
基于EEM的网络智能卡及其应用研究
圆片级感应局部加热封装技术研究
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