三维芯片TSV敏感的电路划分和温度敏感的布图规划研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 致谢 | 第8-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-20页 |
| ·研究背景 | 第14-15页 |
| ·研究意义 | 第15-16页 |
| ·国内外研究现状 | 第16-17页 |
| ·研究内容、创新之处与结构安排 | 第17-20页 |
| ·研究内容 | 第17-18页 |
| ·创新之处 | 第18页 |
| ·结构安排 | 第18-20页 |
| 第二章 三维芯片基础知识 | 第20-31页 |
| ·三维芯片简介 | 第20-26页 |
| ·二维芯片制造 | 第20-23页 |
| ·硅通孔 | 第23-25页 |
| ·三维芯片分类 | 第25-26页 |
| ·三维芯片制造 | 第26-28页 |
| ·三维芯片设计流程 | 第28-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 硅通孔数目敏感的三维电路划分 | 第31-40页 |
| ·三维电路划分概述 | 第31-33页 |
| ·相关工作 | 第31-32页 |
| ·问题描述 | 第32-33页 |
| ·算法参数和扰动操作 | 第33-34页 |
| ·面积 | 第33页 |
| ·TSV 数目 | 第33-34页 |
| ·扰动操作 | 第34页 |
| ·硅通孔数目敏感的三维电路划分 | 第34-37页 |
| ·基本思想 | 第34页 |
| ·算法步骤 | 第34-35页 |
| ·三维电路划分实例分析 | 第35-37页 |
| ·实验结果及分析 | 第37-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 温度敏感的三维芯片布图规划 | 第40-51页 |
| ·三维芯片布图规划概述 | 第40-42页 |
| ·相关工作 | 第40-42页 |
| ·问题描述 | 第42页 |
| ·布图规划数据结构 | 第42-43页 |
| ·算法参数和相关概念 | 第43-46页 |
| ·温度 | 第43页 |
| ·面积、线长和 TSV 数目 | 第43-44页 |
| ·扰动操作 | 第44页 |
| ·层内和层间热量约束 | 第44-46页 |
| ·温度敏感的三维芯片布图规划 | 第46-47页 |
| ·基本思想 | 第46页 |
| ·算法步骤 | 第46-47页 |
| ·实验结果及分析 | 第47-50页 |
| ·总线长、面积、峰值温度和 TSV 对比 | 第48-49页 |
| ·时间开销对比 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第五章 总结与展望 | 第51-53页 |
| ·总结 | 第51-52页 |
| ·展望 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-58页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第58-59页 |
