基于I~2C总线的温度自适应实时时钟芯片的设计
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 1 绪论 | 第8-10页 |
| ·课题背景 | 第8页 |
| ·课题研究内容 | 第8-9页 |
| ·本文的结构 | 第9-10页 |
| 2 芯片系统级介绍 | 第10-16页 |
| ·芯片的特性及引脚含义 | 第10-11页 |
| ·芯片的框图及基本原理 | 第11-12页 |
| ·RTC 的功能指标 | 第12-15页 |
| ·本章小结 | 第15-16页 |
| 3 RTC 模块设计 | 第16-40页 |
| ·本章概述 | 第16页 |
| ·RTC 芯片级框图 | 第16页 |
| ·晶振、分频及电源管理模块 | 第16-22页 |
| ·串行总线接口模块 | 第22-24页 |
| ·时钟计数模块 | 第24-27页 |
| ·时钟定时报警模块 | 第27-32页 |
| ·控制寄存器 | 第32-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 4 时钟精度数字修调系统 | 第40-47页 |
| ·时钟精度数字修调系统概述 | 第40页 |
| ·传统电容修调 | 第40-41页 |
| ·温度补偿晶体振荡器的基本原理 | 第41-42页 |
| ·数字修调电路的设计 | 第42-44页 |
| ·温度修调 | 第44-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 5 温度自适应系统模块设计 | 第47-54页 |
| ·本章概述 | 第47-48页 |
| ·温度感应模块 | 第48-49页 |
| ·带隙基准电路 | 第49-50页 |
| ·电阻分压模块 | 第50-51页 |
| ·比较器的实现 | 第51-52页 |
| ·编码器 | 第52-54页 |
| 6 芯片系统仿真 | 第54-65页 |
| ·时钟计数及通讯 | 第54-60页 |
| ·报警功能及控制寄存器 | 第60-63页 |
| ·数字修调部分 | 第63-65页 |
| 7 总结 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表论文目录 | 第70页 |
