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一般性问题
JCVM性能优化技术研究
半导体芯片测试自动物料传送设备的研究
CaCu3Ti4O12过渡金属掺杂效应及其对La2/3Ca1/3MnO3电输运的影响
电子学生证规范设计与安全性分析
集成电路测试系统微小微电子参量校准技术研究
硅通孔互连热应力的数值模拟及仿真试验设计
考虑时序关键路径的布线后双重图案光刻层分配算法研究
基于柔性衬底的微纳结构图形复制技术及其应用
微型电光探测器的制作工艺研究
基于BSIM4模型的不对称性研究及改进
社保卡COS关键模块的设计与实现
金属直接敷接陶瓷基板制备方法与性能研究
TiO2及钛铈核壳结构复合氧化物的抛光性能
基于FPGA的AIS基带数据处理芯片设计
超临界CO2用于光刻胶去除和低k材料修复的研究
山东省自主品牌银行CI设计研究--以齐鲁银行为例
硅恒流器件芯片的可制造性设计
Cu/low-k介质化学机械抛光中的表面接触分析
模拟集成电路测试系统及网络设计
铜线键合中金属焊盘键合深度研究
二氧化硅介质层CMP抛光液研制及其性能研究
横向剪切干涉的特性研究和波面重建
高频等离子体球化石英粉的数值模拟研究
基于MicroSD接口的智能卡技术在手机银行中的应用
基于SAT的通路时延故障测试生成技术的研究
基于多项式符号代数的电路形式验证
基于小波多尺度的无网格RF微器件建模研究
聚合物微流控芯片超声波熔融键合技术研究
基于FPGA温控系统的CF-PCR-CE芯片研究
电极通电辅助热键合与多种金属微电极的单片集成
应用于3D-IC的有限元网格划分研究
硅片软磨料砂轮的磨削性能研究
聚合物微流控芯片超声波键合方法研究
转印方法中的率相关效应及内聚区模型研究
铜引线热超声键合中硅基板应力状态的数值研究
Quad QSP-2型贴片机运动控制系统的软件设计与调试
高导电率精密印刷银浆制备技术研究
集成电路功耗估计及低功耗设计
氧化锌和氧化钴的原子层淀积与材料性能表征
深亚微米SONOS非易失性存储器的可靠性研究
动臂式贴片机的数据驱动与路径优化
基于安全智能卡系统的身份认证研究与实现
Viterbi算法的ESL设计与实现
智能卡操作系统内核的研究与实现
高速芯片间光互连中并行光收发模块支撑板的设计
基于GP规范的JAVA卡应用管理系统
高密度封装集成电路的高加速应力失效研究
超声波热测量芯片TDC核的设计与实现
基于CPLD的32×32数字交换芯片设计及其VGA矩阵集成应用
超声热量测量ASIC的芯片级验证
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