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一般性问题
光刻技术层间套准精度的技术改进研究
测量系统分析在集成电路测试中的应用
基于电磁扫描的高密度电路板故障器件检测技术
边界扫描测试技术的分析与研究
卫星电子系统标准分布接口单元的设计
无源UHF RFID标签芯片低压低功耗电源系统设计与实现
视频格式转换芯片的可测性设计与形式验证
基于蓝牙的无线通信芯片关键技术研究
芯片粘接工序工艺能力和受控状态评价技术研究
白光LED驱动芯片的版图设计及电路验证
音频芯片ESD保护结构的设计与实现
新川SDW25型引线键合机微夹钳问题研究
晶圆减薄及背面金属蒸镀制程的研究
成都市市政府智能卡一卡通系统设计与实现
提高LED驱动IC可靠性的方法研究
漏电保护电路及测试系统设计
带延迟上电复位双路输出LDO芯片设计
双通道buck型同步降压DC-DC芯片设计
8位MCU的可测试性设计研究
多媒体电源管理器芯片APLITE降低测试成本研究
基于Delta Flex自动测试分选机分料器放料不正问题的研究和改进
基于智能卡芯片的一种自动化测试方法
基于VMM的7816接口模块验证
绿色模式原边反馈PWM控制芯片XD5173的设计
基于边界元法的矩形冗余填充耦合电容提取方法
堆叠封装（PoP）结构中芯片热翘曲变形的研究
PoP回流焊工艺参数分析及质量评估软件开发
纳米级多耦合RLC互连延时分析
基于虚通道的GALS点对点封装技术研究
高精度高电源电压抑制比CMOS带隙基准源设计
基于LTCC技术的金丝键合及通孔互连微波特性研究
基于SoC的PCL设计和形式验证
一种高速低功耗空间光调制器的驱动电路设计
基于MPC8280的E1接口板设计与实现
跨时钟域设计方法研究
芯片堆叠中散热分析方法研究
DDR SDRAM接口设计与静态时序分析
GSM芯片的逻辑物理综合与验证
40纳米3G手机基带芯片的物理实现
基于相容性分析的测试数据压缩方法研究
超声振动辅助化学机械复合研磨硅片技术的基础研究
加权内建自测试（BIST）设计中的多目标优化技术研究
基于小波理论与LSSVM的模拟集成电路故障诊断方法
基于噪声的金属互连电迁移表征方法研究
高密度电路板异常频率点检测方法研究
基于电磁扫描的高密度电路模块检测技术研究
深亚微米集成电路特征尺寸缩小的研究开发和应用
0.18μm集成电路后段制程金属缺陷检测的研究
SMIF微环境在半导体生产中对晶片成品率影响的改善性研究
电子封装用粘芯胶应用问题解析
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