集成电路互连噪声检测及其应用
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-11页 |
| ·课题背景 | 第7-9页 |
| ·论文的目的和意义 | 第9页 |
| ·论文目的 | 第9页 |
| ·论文意义 | 第9页 |
| ·本文的内容安排 | 第9-11页 |
| 第二章 金属互连导电机制及其噪声基础 | 第11-19页 |
| ·金属互连的微观结构及其导电机制 | 第11-12页 |
| ·金属互连电迁移失效及其微观机理 | 第12-14页 |
| ·金属互连噪声基础及其测试技术 | 第14-19页 |
| ·金属互连噪声特性 | 第14-16页 |
| ·金属互连噪声的测试技术 | 第16-19页 |
| 第三章 低阻互连噪声测试技术 | 第19-33页 |
| ·低阻互连噪声测试系统的测试方案设计 | 第19-28页 |
| ·传统金属互连噪声测试技术 | 第19-25页 |
| ·低阻噪声测试系统设计方法 | 第25-26页 |
| ·偏置电路中电阻的选择 | 第26-27页 |
| ·偏置电路的实现 | 第27-28页 |
| ·对 15 欧姆互连样品的噪声测试 | 第28-33页 |
| ·实验样品 | 第28-29页 |
| ·测试条件 | 第29页 |
| ·测试结果分析 | 第29-33页 |
| 第四章 金属互连晶界/晶粒电阻和噪声模型 | 第33-47页 |
| ·晶粒及晶界对互连的影响 | 第33-34页 |
| ·基于不同导电机制的晶粒及晶界电阻模型 | 第34-39页 |
| ·基于隧穿机制的晶界电阻模型 | 第34-38页 |
| ·基于扩散漂移导电机制的晶粒电阻模型 | 第38-39页 |
| ·基于不同导电机制的晶粒及晶界噪声模型 | 第39-41页 |
| ·基于隧穿机制的晶界噪声模型 | 第39-41页 |
| ·基于扩散漂移导电机制的晶粒噪声模型 | 第41页 |
| ·晶粒噪声及晶界噪声的分离和提取 | 第41-43页 |
| ·噪声模型中各参数对晶粒及晶界导电机制影响的研究 | 第41-42页 |
| ·噪声模型中各参数对晶粒及晶界噪声影响的研究 | 第42页 |
| ·晶粒/晶界噪声分离测试方案的实现 | 第42-43页 |
| ·晶粒/晶界噪声模型及分离技术的验证 | 第43-47页 |
| 第五章 结论与展望 | 第47-49页 |
| ·论文成果 | 第47页 |
| ·展望 | 第47-49页 |
| 致谢 | 第49-51页 |
| 参考文献 | 第51-55页 |
| 研究生在读期间研究成果 | 第55-56页 |
