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一般性问题
堆叠芯片级封装设计中信号完整性问题的研究
一种多晶硅掩膜层湿法去除工艺的改进研究
车载信息终端核心板硬件设计与实现
高精度超高速贴片机横梁的设计及其动态特性研究
焊锡接点IMC层拉伸强度与断裂模式实验研究
基于JavaCard技术的CSIM卡分析与设计
基于智能卡的电子票务系统方案设计及应用
基于SCOSTA应用的智能卡操作系统的设计
梯度润湿表面的制备及对沟槽微热管传热性能影响研究
微波裸芯片临时封装与测试技术研究
基于机器视觉的精密锡膏印刷设备精度研究
余数系统后置转换和符号检测电路的设计
电迁移作用下无铅微电子封装焊点可靠性研究
应用于微小型热管的斜齿型微沟槽吸液芯研究
用于LED驱动的原边调制反激式控制器的设计
电路板级互连焊点故障监测与预警
BGA封装的动态弯曲实验研究及其数值模拟
生物医学信号CMOS模拟前端芯片设计与研究
一种高精度、抗干扰能力强的AC/DC开关电源芯片设计与研究
工艺波动相关的集成电路互连线寄生参数提取方法研究
高速SERDES接口芯片设计关键技术研究
校园一卡通的设计与实现
法向矢量耦合波分析法在微电子结构CD分析中的应用
600V集成智能功率驱动芯片的设计与仿真
深PN结芯片的深沟槽腐蚀研究
软件和硬件相结合的MP3芯片低功耗实现
芯片的玻璃钝化研究
SDW35引线键合机光源效果问题的研究
SOT23 16排塑封料片翘曲问题的研究
芯片焊盘金属层腐蚀问题研究
基于失效物理的电子系统可靠性预计研究与实现
光刻机精密水温控制系统的热结构设计
微惯性器件的三维封装设计与实现
高校一卡通系统功能优化的研究及其应用
焊球分布模式对倒装芯片填充胶流动的影响分析
集成电路铜互连热应力仿真分析研究
面向接口协议验证的激励生成技术的研究
基于断言的PCI总线控制器核功能验证研究
40 nm可制造标准单元库的设计与实现
纳米尺度新结构MOS器件关键工艺技术研究
微型叠层芯片的红外测温实验研究
芯片基板翘曲形变微观形貌测量关键技术研究
0.35μmSOI工艺PDK开发与应用
单片集成AC/DC电源管理芯片
基于软硬协同仿真的USB2.0主控器IP系统功能验证
单片降压型DC-DC变换器芯片电路分析与版图优化设计
低漏功耗标准单元包的设计与研究
基于32nm高性能微处理器向量控制部件的物理设计
基于LTCC工艺的射频无源器件建模与研究
RFIC的ESD防护电路与优化设计技术研究
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