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一般性问题
干法去胶制程中工艺参数对去胶速率影响的研究
IC卡金融服务平台的分析和设计
HDMI缓冲器设计
描述集成电路制造过程基于卷积核的可制造性模型研究
IP软核验证方法研究
系统芯片测试优化关键技术研究
晶圆预对准系统的研究
功率器件铜丝球键合可靠性研究
集成电路软错误问题研究
电子束重复增量扫描产生三维结构的关键技术研究
电子束光刻的三维加工和邻近效应校正技术研究
微电子器件热谱分析方法的研究
热超声倒装键合界面运动与界面性能的生成规律研究
电导法检测毛细管电泳芯片
热超声倒装键合实验台视觉定位系统的设计与研究
SM8260 CPM功能验证研究
加载电路板故障检测与定位算法研究
电子封装中热可靠性的有限元分析
新一代集成电路Cu互连用Ta基扩散阻挡层的制备及特性研究
边界扫描板级测试技术的研究及SOPC实现
模拟电子模件的测试系统开发
嵌入式晶圆预对准控制系统的研究
低碳钢薄片上凸点制作工艺研究
微全分析系统中的化学发光检测系统
应用于OPC的多边形匹配比较研究
高稳定性电源管理芯片设计技术的研究
深亚微米标准单元的可制造性设计
OPC的平滑矫正过程研究
基于嵌入式芯片的无线混合气体识别系统
无中间层双大马士革中FSG刻蚀技术的研究
纳沟道中扩散系数测量及流动特性研究
统一验证方法的实现
专用于电子名片交换和管理的红外数据通信芯片的研制
深亚微米工艺下串扰优化的布线算法分析与实现
基于Cell的光学邻近效应校正技术研究
叠层芯片尺寸封装中封装诱发热应力的模拟与分析
硅集成电路工艺原理多媒体教材的设计与实现
基于边界扫描的数字系统可测性设计研究
运动估计中脉动阵列的低功耗IC设计
厚胶光学光刻技术研究
基于机械—化学方法的自组装加工技术研究
圆平动研抛的流体动力学性能仿真分析
晶圆处理预对准系统的研究
基于USB接口的边界扫描控制器研制
数字光刻及其制作微光学元件的模拟研究
金属刻蚀工艺开发与评价
非接触式射频IC卡的设计与研究
LDMOS的电学特性分析与建模
集成电路设计方法及IP设计技术的研究
电路板在线测试中应用边界扫描技术的探讨
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