铜互连可靠性有限元模拟分析

摘要	第1-4页
Abstract	第4-7页
第一章 绪论	第7-15页
·研究背景和意义	第7-9页
·研究现状	第9-12页
·论文主要内容与安排	第12-15页
第二章 铜互连工艺技术及其失效机制	第15-25页
·铜互连工艺流程	第15-16页
·铜互连工艺技术发展趋势	第16-17页
·电迁移失效	第17-21页
·应力迁移失效	第21-22页
·有限元分析方法	第22-24页
·本章小结	第24-25页
第三章 铜互连应力分布模拟研究	第25-39页
·有限元分析模型	第25-28页
·有限元分析结果与讨论	第28-38页
·通孔尺寸对应力分布的影响	第28-30页
·层间介质对应力分布的影响	第30-31页
·存在圆柱形空洞对应力分布的影响	第31-34页
·存在椭圆柱形空洞对应力分布的影响	第34-38页
·本章小结	第38-39页
第四章 铜互连应力迁移失效模型	第39-49页
·铜互连失效寿命有限元模型	第39-44页
·有限元寿命模型	第39-42页
·结果与讨论	第42-44页
·铜互连失效寿命能量模型	第44-48页
·能量寿命模型	第44-47页
·结果与讨论	第47-48页
·本章小结	第48-49页
第五章 总结与展望	第49-53页
·总结	第49-50页
·展望	第50-53页
致谢	第53-55页
参考文献	第55-61页
硕士期间成果	第61-62页