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针对集成电路老化的可靠性检测研究

摘要第1-6页
Abstract第6-7页
致谢第7-13页
第一章 绪论第13-19页
   ·集成电路的发展简介第13-15页
   ·老化问题的研究价值第15页
   ·国外研究现状第15-16页
   ·国内研究现状第16-17页
   ·课题来源第17页
   ·创新点及结构安排第17-19页
第二章 电路故障的基本知识第19-31页
   ·老化效应及其检测、预测原理第19-24页
     ·NBTI 效应第19-21页
     ·电路老化检测基本原理第21-22页
     ·电路老化预测基本原理第22-24页
   ·软错误基本知识第24-25页
     ·软错误的概念第24-25页
     ·软错误防护技术第25页
   ·EDA 仿真工具第25-31页
     ·Hspice 模拟器简介第25-29页
     ·DC 综合工具简介第29-31页
第三章 增强型扫描结构 ESFF-SEAD第31-40页
   ·增强扫描测试第31-32页
   ·ESFF-SEAD 结构第32-35页
   ·实验结果第35-37页
     ·Hspice 功能仿真第35-36页
     ·面积开销分析第36-37页
   ·老化纠错机制研究第37-39页
     ·基于重配置时序拆借触发器的纠错机制第37页
     ·信号可选择纠错机制 SSCM第37-39页
   ·结论第39-40页
第四章 一种低开销信号违规检测结构 LSVD第40-53页
   ·老化失效预测的研究价值第40-41页
   ·ARSC(Aging Resistant Stability Checker)老化预测策略第41-44页
   ·LSVD(Low-Cost Signal Violation Detector)预测结构第44-49页
     ·故障信号模型第45页
     ·将目标故障映射为故障信号模型第45-46页
     ·时序约束第46-47页
     ·LSVD 结构的晶体管级实现第47-49页
   ·实验结果第49-52页
     ·故障检测能力分析第49-50页
     ·面积开销分析第50-51页
     ·功耗开销分析第51-52页
   ·结论第52-53页
第五章 总结与展望第53-55页
   ·全文总结第53-54页
   ·进一步工作第54-55页
参考文献第55-59页
附录第59-60页

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