当前位置：
首页
--
工业技术
--
无线电电子学、电信技术
--
微电子学、集成电路（IC）
--
一般性问题
测试向量的周期化算法研究
RTP系统的机电一体化设计
Sn-9Zn焊点液—固电迁移反极性效应研究
微型化条件下铜基体与无铅钎料的界面反应
智能型电路板浸焊机的研制
硅通孔中电镀铜填充技术研究
约束刻蚀加工试验台的研制
芯片S参数的提取
基于FPGA的POS IC设计
晶圆键合机控制系统的设计与实现
印刷线路板焊盘和金手指自动光学检测研究
全扫描电路高性能低功耗测试方法研究
路易斯碱稳定的银（Ⅰ）前驱体及其制备互连材料的研究
磁场对于集成电路工艺微电子测试图分析的影响及其解决方法的研究
无铅叠层CSP封装的跌落试验中焊点可靠性问题的研究
基于高压工艺和MM模式下的ESD防护设计与研究
密码芯片安全扫描结构与安全扫描方法
新型反熔丝器件及抗总剂量辐射PROM的研究与实现
芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为
基于TSV的微系统转接板设计软件及其测试方法研究
硅基光调控及耦合器研究
功能性电刺激关键芯片技术的研究和设计实现
研究和降低垂直型LPCVD制备氮化硅膜的微粒污染
硅通孔三维封装的热力学分析
基于并行单元的小波变换设计
基于波形松弛法的传输线时域仿真与灵敏度分析
高速电路及封装的电热协同分析
降低45nm后段工艺RC延时的策略
高速低功耗片上互连接收电路研究与设计
55纳米后段工艺集成中空洞问题的研究与解决
先进工艺中器件饱和电流的稳定性
数字系统时延故障的低成本高质量测试方法研究
集成电路自动测试设备接口板网表生成方法研究
基于非接触式IC卡发卡系统的设计与实现
下填充封装过程的宏介观多尺度建模与计算
用于8051单片机片上调试系统的硬件设计
相变存储器测试芯片测试技术研究
树形分叉微通道均温散热器的紧凑热模型及其验证
基于影子云纹法的封装基板翘曲测量系统研究
面积阵列凸点的模板式喷印技术研究
叠层片式热敏电阻玻璃包封与端银电极研究
数字IC中硬件木马的特性与检测技术研究
用于生物微粒捕获的微阵列芯片的研究
宽锁定范围时钟数据恢复电路的研究与设计
光刻机掩模台动力学建模与分析
NiPdAu预镀框架铜线键合研究
MEMS圆片级真空封装的关键工艺研究
基于DSP的伺服稳定平台电路设计
200mm BESOI晶圆片关键制备技术与工艺
融合表面等离子体的硅基光调控研究
上一页
[44]
[45]
[46]
[47]
[48]
下一页
