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纳米芯片互连特性分析及热设计技术研究
三维芯片热分析技术研究
基于GPS卫星信号的秒级精度授时芯片设计--数字后端设计
集成式LED多芯片封装的设计与制造
大功率LED驱动芯片的设计
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校园一卡通餐厅和控水系统设计及其安全性研究
贴片机控制软件设计与数据库开发
基于ARM的OTP芯片烧写测试设备的设计与实现
基于SECS的半导体自动控制系统设计与实现
斜立式收放板机工作装置关键构件的模态和疲劳分析
基于55nm工艺的E-fuse存储电路的设计与研究
Quad QSP-2型贴片机运动控制系统的辨识及辨识试验设计研究
省级移动公司多安全域多应用管理平台的设计与实现
社保金融卡应用和安全机制的研究与实现
自动化蠕动式点胶机的设计与实现
产能约束下半导体芯片测试生产线调度优化研究
横向碳纳米管互连结构的研究
基于SMIC 0.18um EEPROM工艺无源UHF RFID标签芯片射频/模拟前端的设计实现
电池辅助式超高频射频标签芯片研究与设计
BGA封装焊接可靠性分析及无铅焊料选择的研究
模拟集成电路性能参数建模及其参数成品率估计算法的研究
集成电路互连线电阻电感参数提取方法研究
三维集成电路中新型互连结构的建模方法与特性研究
半导体器件和集成电路的电—热—力特性的多物理场仿真研究
基于可扩展标准单元的电路设计方法研究
基于LTCC的Ka波段收发组件小型化设计研究
含能芯片的制备与表征
两线制温度变送器芯片的研究与设计
一种反激式电源管理芯片的研究与设计
单级功率因数校正LED驱动芯片的研究与设计
28nm铜互连电容模型及热处理对互连线的影响
等效源法在三维各向异性媒质热传导问题中的应用研究
基于智能卡COS的电子现金系统设计与测试
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基于0.18um技术的晶格位错造成的芯片失效分析与解决方案
NAND闪存卡低成本测试方案开发和实现
镀钯键合线在封装应用中的研究
8寸晶圆离子注入生产工艺中颗粒污染的研究
IC和Preconcentrator-GC-MS在半导体缺陷研究方面的应用
基于BICMOS工艺的PFC芯片设计
基于ATPG技术的误判消除方法
基于VIIS-EM平台的虚拟数字集成电路测试仪的研制
研磨抛光过程的有限元仿真分析与试验研究
压电—气体混合驱动喷射点胶的机理及实验研究
某测量综合控制器地面测试系统的设计与实现
某测量系统数据记录器的设计及实现
功率因数校正芯片的分析与优化设计
基于人工免疫技术的模拟电路故障诊断技术
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