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基于FPGA的POS IC设计

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第一章 绪论第10-14页
   ·研究背景第10页
   ·研究现状第10-12页
   ·论文研究内容第12页
   ·论文组织结构第12-14页
第二章 POS 技术相关技术和理论介绍第14-32页
   ·计算机网络体系结构第14-15页
     ·OSI 参考模型第14页
     ·具有五层协议的参考模型第14-15页
   ·SDH 理论基础第15-18页
     ·SDH 产生背景第15-16页
     ·SDH 技术特点第16页
     ·SDH 原理第16-18页
       ·SDH 帧结构第16-17页
       ·SDH 的复用结构第17-18页
   ·IP OVER SDH 理论基础第18-20页
     ·IP over SDH 产生背景第19页
     ·IP over SDH 技术原理第19-20页
     ·IP over SDH 技术特点第20页
   ·POS 相关协议第20-28页
     ·以太网帧协议第20-21页
     ·以太网接口概述第21-23页
     ·HDLC 协议第23-25页
     ·GFP 协议第25-28页
       ·GFP 协议简介第25-26页
       ·GFP 帧格式第26-28页
   ·基于 FPGA 的设计方法第28-32页
     ·硬件描述语言第28页
     ·Verilog HDL 设计方法第28-29页
     ·基于 FPGA 的设计流程第29-32页
第三章 POS 芯片总体设计第32-35页
   ·POS 芯片概述第32-33页
     ·功能规格第32页
     ·接口规格第32-33页
   ·基于 FPGA 的 POS 芯片总体设计方案第33-35页
     ·POS 芯片设计流程第33页
     ·POS 芯片设计方案第33-35页
第四章 POS 芯片模块设计与仿真第35-63页
   ·XAUI 模块第35-37页
     ·XAUI 模块实现第35-36页
     ·XAUI 模块仿真与分析第36-37页
   ·XGMAC 模块第37-42页
     ·XGMAC 上行模块实现第38-41页
       ·64bit 数据对齐第38-39页
       ·以太网帧定界及相应字段检测第39-40页
       ·CRC 计算第40页
       ·帧长计算第40-41页
     ·XGMAC 下行模块实现第41-42页
   ·BIL 模块第42-46页
     ·BIL 上行模块第43-44页
       ·HDLC Capsulation 模块第43页
       ·XGMAC read control 模块第43页
       ·Egress Bridge FIFO第43-44页
     ·BIL 下行模块第44-46页
       ·HDLC Check第44页
       ·Ingress Bridge FIFO 模块第44页
       ·Ethernet Capsulation第44-46页
   ·HDLC 模块第46-53页
     ·HDLC 模块实现第46页
     ·HDLC 上行模块第46-50页
       ·hdlc_tx_ctrl 模块第46-48页
       ·hdlc_tx_fcs 模块第48页
       ·stuff 模块第48页
       ·hdlc_scraming 模块第48-50页
     ·HDLC 下行模块第50-53页
       ·hdlc_descraming 模块第50页
       ·search_frm 模块第50-51页
       ·destuff 模块第51页
       ·hdlc_rx_fcs 模块第51-52页
       ·hdlc_buffer 模块第52-53页
   ·GFP 模块第53-63页
     ·GFP 模块实现方法第53-54页
     ·TGFP 模块第54-58页
       ·FRM_ARB 模块第55-56页
       ·FRM_MAP 模块第56-57页
       ·TGFP_FRAMER_LINK 模块第57-58页
     ·RGFP 模块第58-63页
       ·FRM_SEARCH 模块第59-61页
       ·FRM_DEMAP 模块第61-63页
第五章 POS 芯片的 FPGA 板级调试第63-68页
   ·POS 芯片实现方式第63页
   ·POS 芯片的上板调试第63-68页
     ·芯片调试硬件系统第63-64页
     ·环回测试第64-68页
第六章 总结与展望第68-69页
致谢第69-70页
参考文献第70-73页
附录第73-74页
详细摘要第74-77页

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