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数字IC中硬件木马的特性与检测技术研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-6页
目录第6-8页
1 绪论第8-13页
   ·课题研究背景及意义第8-9页
   ·国内外研究现状第9-10页
   ·论文主要研究内容与结构第10-13页
2 硬件木马简介与 AES 电路设计第13-28页
   ·硬件木马简介第13-17页
   ·AES 算法简介第17-18页
   ·AES 关键模块设计与优化第18-24页
   ·AES 中硬件木马的设计第24-27页
   ·本章小结第27-28页
3 基于 FPGA 流程的研究第28-34页
   ·AES 的 FPGA 实现第28页
   ·木马植入 AES 后的 FPGA 实现第28-30页
   ·基于 Nios 的测试平台第30-33页
   ·本章小结第33-34页
4 基于 ASIC 流程的研究第34-52页
   ·ASIC 后端设计概述第34-36页
   ·AES 后端设计流程第36-42页
   ·门级综合的分析第42-45页
   ·布局布线的分析第45-51页
   ·本章小结第51-52页
5 基于概率签名理论的研究第52-65页
   ·电路概率签名的理论背景第52-58页
   ·一位全加器的概率签名分析第58-62页
   ·AES 中的概率签名分析第62-64页
   ·本章小结第64-65页
6 总结与展望第65-67页
   ·全文总结第65-66页
   ·课题展望第66-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-71页

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