高速电路及封装的电热协同分析

摘要	第1-7页
ABSTRACT	第7-11页
第一章 绪论	第11-17页
·研究背景	第11-13页
·电热问题的重要性	第13-15页
·研究现状	第15-16页
·本文主要工作	第16-17页
第二章 高速电路及封装的电特性分析	第17-30页
·高速互连电路的物理建模	第17-18页
·CMOS 门电路瞬态分析	第18-22页
·互连线电路的瞬态分析与参数提取	第22-29页
·FDTD 方法求解互连线时域响应	第22-28页
·互连线时域分析参数提取	第28-29页
·本章小结	第29-30页
第三章 热分析的基本原理和方法	第30-39页
·传热的三种基本模式	第30-32页
·热传导	第30-31页
·热对流	第31-32页
·热辐射	第32页
·热传导方程的热阻、热容提取	第32-34页
·热路等效原则	第34-36页
·热传导方程	第36-38页
·本章小结	第38-39页
第四章 纳米工艺下 CMOS 器件电热分析	第39-48页
·CMOS 器件功耗随温度变化的特性	第39-42页
·牛顿拉夫逊迭代法在典型微处理器热场分析中的应用	第42-47页
本章小结	第47-48页
第五章 高速互连电路的电热协同分析	第48-59页
·互连电路瞬态电特性建模仿真	第48-51页
·互连电路瞬态热特性建模仿真	第51-55页
·热传输线方法建立热路模型	第51-54页
·互连结构的热仿真	第54-55页
·高速互连电路的电热耦合问题	第55-58页
·本章小结	第58-59页
第六章 总结和展望	第59-61页
参考文献	第61-66页
致谢	第66-67页
攻读学位期间发表和撰写的学术论文	第67页