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基于高压工艺和MM模式下的ESD防护设计与研究

致谢第1-6页
摘要第6-8页
Abstract第8-11页
缩略词表第11-12页
目录第12-15页
1 绪论第15-25页
   ·课题背景及意义第15-18页
   ·ESD模式与测试方法第18-22页
     ·ESD事件等效模型第18-22页
   ·片上ESD防护的国内外研究现状第22-25页
2 高压工艺ESD自防护设计第25-43页
   ·高压ESD设计解决防护方案第25-28页
   ·高压ESD防护目标第28-30页
   ·高压nLDMOS的自保护设计第30-35页
     ·高压nLDMOS的ESD特性第31-35页
   ·体扩展技术第35-39页
     ·体扩展技术版图布置第35-37页
     ·体扩展技术的ESD特性第37-39页
   ·曲栅结构nLDMOS第39-40页
     ·器件结构第39-40页
     ·器件原理第40页
   ·本章小结第40-43页
3 高压工艺ESD外防护设计第43-81页
   ·高压nLDMOS的ESD防护原理第43-44页
   ·高压nLDMOS的ESD防护特性第44-49页
     ·栅电位第44-46页
     ·漏端至栅端的距离第46-49页
   ·高压LDMOS-SCR的ESD防护特性第49-55页
     ·LDMOS-SCR防护原理第49-55页
   ·LDMOS-SCR的ESD防护特性研究第55-63页
     ·器件结构第55-56页
     ·电流饱和效应第56-59页
     ·仿真验证电流饱和效应第59-63页
   ·nLDMOS-SCR其他ESD防护特性研究第63-64页
     ·顶端饱和特性第63-64页
   ·华夫饼式nLDMOS-SCR第64-67页
     ·器件结构与设计第64-65页
     ·实验结果第65-67页
   ·高维持电压器件应用第67-78页
     ·高维持电压单器件第67-69页
     ·低触发电压技术和低阻技术第69-74页
     ·新型保护环电阻触发技术第74-78页
   ·本章小结第78-81页
4 基于MM模式的ESD防护设计与研究第81-105页
   ·HBM模式和MM模式之间的联系第82-84页
   ·基于MM模式的ESD防护设计第84-85页
   ·低压DDSCR的双向防护特性第85-92页
     ·双向SCR结构第85-86页
     ·基于外部辅助触发双向SCR第86-87页
     ·基于NMOS对管触发双向SCR的ESD特性第87-90页
     ·基于其他外部触发单元DDSCR的ESD特性第90-92页
   ·基于低压DDSCR的快速防护器件设计第92-102页
     ·DTDDSCR快速导通特性第92-94页
     ·基于内部触发常开型DDSCR器件第94-95页
     ·基于IPDDSCR的全芯片防护网络策略第95-97页
     ·基于多级电流镜的ESD侦测箝位电路原理第97-100页
     ·基于多级电流镜的ESD侦测箝位电路仿真第100-102页
   ·本章小结第102-105页
5 总结与展望第105-109页
   ·总结第105-107页
   ·不足与展望第107-109页
参考文献第109-117页
作者简历及在学期间所取得的科研成果第117-118页
 作者简历第117页
 发表和录用的文章及专利第117-118页

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