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功能性电刺激关键芯片技术的研究和设计实现

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-13页
第一章 绪论第13-18页
   ·功能性电刺激背景介绍第13页
   ·功能性电刺激系统的发展趋势第13-14页
   ·功能性电刺激芯片研究现状第14-17页
   ·主要工作及本文组织结构第17-18页
第二章 电刺激芯片的应用和结构设计第18-27页
   ·芯片的应用及性能要求第18-22页
     ·基于肢域网的功能性电刺激系统第18-20页
     ·面瘫患者眨眼功能恢复系统第20-21页
     ·芯片的性能指标第21-22页
   ·芯片的功能及结构设计第22-26页
     ·芯片的功能介绍第22页
     ·芯片的拓扑结构第22-24页
     ·数据包编码方式第24-26页
   ·本章小结第26-27页
第三章 高压集成电路技术介绍第27-40页
   ·高压集成电路基础第27-34页
     ·高压集成电路概述第27-28页
     ·高压器件工艺技术第28-31页
     ·高压隔离技术第31-34页
   ·X-FAB 高压工艺库介绍第34-39页
     ·X-FAB 高压器件工艺第34-35页
     ·X-FAB 高压器件电气特性第35-37页
     ·X-FAB 高压器件可靠性设计第37-39页
   ·本章小结第39-40页
第四章 芯片模拟输出级电路设计第40-53页
   ·模拟输出级结构第40-43页
     ·输出级结构设计第40-41页
     ·双极性电流输出结构选择第41-42页
     ·工艺组件选择第42-43页
   ·输出级各模块设计第43-52页
     ·数模转换器设计第43-46页
     ·电流驱动器设计第46-48页
     ·电平转化器设计第48-50页
     ·非重叠时钟产生电路第50-51页
     ·逻辑控制部分第51-52页
   ·本章小结第52-53页
第五章 芯片仿真结果及版图设计第53-70页
   ·输出级各模块仿真结果第53-61页
     ·DAC 仿真第53-54页
     ·电平转换器仿真第54-55页
     ·开关控制电平仿真第55-56页
     ·电流驱动器仿真第56-57页
     ·器件安全工作范围仿真第57-59页
     ·非重叠时钟仿真第59-60页
     ·电荷释放仿真第60-61页
   ·芯片引脚分布及封装第61-62页
   ·芯片版图设计第62-65页
   ·芯片测试结果第65-69页
     ·模拟输出级测试环境第65页
     ·双极性电流输出测试第65-66页
     ·供电高压与输出电流关系测试第66-67页
     ·正负输出电流匹配性测试第67页
     ·DAC 静态特性测试第67-68页
     ·数模混合测试环境第68-69页
   ·本章小结第69-70页
第六章 总结与展望第70-74页
   ·主要工作总结第70-71页
   ·改进工作与展望第71-73页
   ·本章小结第73-74页
参考文献第74-78页
致谢第78-79页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第79页

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