基于影子云纹法的封装基板翘曲测量系统研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
1 绪论	第9-18页
·引言	第9-11页
·国内外研究现状与应用前景	第11-12页
·几种主流的翘曲测量技术	第12-16页
·本文研究目标和研究内容	第16-18页
2 封装基板翘曲测量原理研究	第18-32页
·影子云纹测量原理	第18-21页
·塔尔博特距离	第21-24页
·相移技术分析与比较	第24-28页
·相位解包裹算法	第28-31页
·小结	第31-32页
3 测量系统的组成与实现	第32-48页
·系统总体布置	第32-35页
·光源照射子系统	第35-38页
·位置控制子系统	第38-39页
·图像采集子系统	第39-43页
·软件系统	第43-44页
·试样与参考光栅之间的平行校正	第44-45页
·标定系统和图像滤波处理	第45-47页
·小结	第47-48页
4 测量系统验证及测试结果分析	第48-64页
·系统实验步骤	第48页
·试样表面要求及预处理	第48-49页
·测试结果与分析	第49-61页
·误差分析	第61-62页
·本章总结	第62-64页
5 总结与展望	第64-66页
·全文总结	第64页
·展望	第64-66页
致谢	第66-67页
参考文献	第67-70页
附录Ⅰ 攻读硕士学位期间研究成果科研成果说明	第70-72页
附录Ⅱ 攻读硕士学位期间已获得专利证书	第72-75页