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一般性问题
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基于AMBA总线模块的传输性能可视化工具开发
基于UPF的低功耗设计方法研究与实现
高显指LED倒装芯片封装关键工艺的研究
高速差分接口芯片的自动化测试研究与实现
15KV ESD的RS485收发器芯片的设计与实现
一种大功率高集成PMIC后端设计与实现
一种高速深槽瞬变电压抑制器的封装设计及实现
MIMO-OFDM调制解调电路芯片设计与实现
内嵌配置存储器的CPLD的设计与实现
基于LTCC工艺的微波毫米波SIP技术研究
电热式双S结构MEMS微镜的热学特性研究
基于差分进化的支持向量机及其在柔性基板制造过程异常识别中的应用
智能平台管理芯片后端设计
在轨光学遥感专用处理芯片中抗辐照电路验证方法的研究
单细胞捕获微流控芯片的结构设计及其流场研究
浸没式光刻注液系统的设计与控制研究
基于广义拉盖尔—沃尔泰拉模型（GLVM）的海马体神经网络生物芯片的设计与实现
一种多模式的锂电池充电芯片的设计
集成电路铜互连可靠性研究
基于可疑电路结构分析的硬件木马检测技术研究
8b/10b架构SerDes芯片的设计与实现
SERDES芯片的验证与测试研究
基于测试结构的CMOS工艺可靠性评价方法研究
高速SerDes接口芯片中抖动仿真技术的研究
化学机械抛光中流体压力和摩擦特性研究
基于CNN的晶圆SEM图像缺陷检测与分类研究
VP9中熵解码器的芯片设计与实现
等离子体放电试验平台变结构腔室设计与仿真
微电子器件三维叠层封装技术仿真系统的设计
浸没式光刻机密封气体湿度调制
浸没流场牵拉液膜厚度的影响因素与控制方法研究
基于环形振荡器的可寻址测试芯片的研究与实现
热电应力下倒装芯片中铜柱凸点互连的可靠性研究
BLE基带芯片设计及SoC系统集成
混装焊点微结构演变与缺陷的电学监测研究
交流LED驱动芯片的研究与设计
三维集成中硅通孔互连结构建模
多热源凸凹微细流道散热特性研究
40Gb/s SerDes系统的时钟数据恢复电路优化设计
40Gb/s SerDes发射芯片设计
硅基光交换芯片设计与性能评估
基于AXI协议的SOPC总线矩阵设计
基于FPGA的片上ADC/DAC模块测试系统设计
面向标准单元库的MOS器件大型可寻址测试芯片的研究、设计与实现
硬件木马电路设计与检测--针对信息泄露型与功能型木马的研究
基于异步工作方式的数模混合神经网络芯片关键模块的设计研究
基于FPGA和PC机的网络芯片多接口自动化测试平台设计
基于UVM的层次化验证平台研究
适用于智能楼宇的红外/微波信号感应及处理芯片的设计
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