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一般性问题
基于电化学发光生物传感芯片的研究及其应用
封装EMI辐射建模及优化设计
高速芯片封装技术的EMI辐射研究
高速接口片上ESD防护设计研究
数字信号控制器传导电磁敏感度的温度效应研究
基于轻量级密码的安全IC卡芯片设计技术研究
基于Zynq-7000的AMC信号处理板的设计实现及应用
集成电路静电放电瞬态干扰效应分析与建模研究
纳米银浆低温快速烧结机理及其接头性能研究
MCM-C/D工艺制造技术研究
多项目晶圆布图规划与切割算法研究
基于模型检验的固件恶意代码检测技术研究
板卡功能自动测试系统的研发
小时延故障模拟加速方法研究
VLSI设计中多点时钟树的物理设计与实现
高分辨率数字时间转换器的设计
微互连焊点电迁移失效机理研究
超高加速精密运动平台的动态设计与优化
圆形基准定位技术研究
用于惯性传感器的单环Sigma-DeltaADC设计
三维封装芯片Cu-In体系固液互扩散低温键合机理研究
微陀螺数字驱动电路中ΣΔADC设计
1.2Gbps数据通信中的串行/解串器设计
铜互连芯片基材的摩擦电化学性能研究
集成电路互连时序优化算法研究
手机基带芯片SoC中断系统的设计与验证
基于UPF的低功耗验证中的关电电压域边界检查的自动化实现
基于28nm LTE模块的逻辑综合及等价性验证
基于LPDDR4高速芯片POP封装的信号完整性协同设计与研究
基于形式验证方法的数字LTE芯片逻辑等价性分析及研究
时钟信号辅助管理器（iclock）设计研究
兼容PIC16F62X指令集的8位MCU芯片XD1708的设计与实现
基于压电雾化喷涂法光刻胶涂覆工艺及其应用研究
晶圆级双轴应变SOI新工艺与相关效应研究
应用于SoC的PCIE与FC协议高速信息传输模块实现与验证
WIFI芯片中SPI接口的设计与验证
双通道可编程压摆率线路驱动器的设计研究
新型硅通孔寄生参数提取与等效电路建立
垂直硅通孔信号通道的传输特性与阻抗匹配研究
基于工业控制芯片系统管理模块的设计与验证
基于UVM及VIP技术的PCI Express接口验证
基于片上时钟电路的at speed测试及验证
一种集成化宽频输入高效压电能量获取电路设计
高能效低抖动时钟数据恢复电路的关键技术研究与设计
浸没式光刻中浸没流场微振动力识别及优化研究
高速贴片机的结构拓扑优化与静、动态性能分析
基于FIB加工技术的三维纳米功能结构的实现与研究
基于UVM的128-Bit Processor Local Bus的验证研究
基于Ansys Icepak的板级回流焊接建模与仿真
某型号电源模块小型化微组装关键工艺技术研究
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