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多热源凸凹微细流道散热特性研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第9-18页
    1.1 课题研究背景及意义第9-11页
    1.2 国内外研究现状第11-16页
        1.2.1 微流道散热器研究现状第11-12页
        1.2.2 芯片热扩散性研究现状第12-14页
        1.2.3 多芯片组件的发展及其散热现状第14-16页
    1.3 课题来源第16-17页
    1.4 选题意义及研究内容第17-18页
第二章 多热源水冷热扩散性研究第18-35页
    2.1 芯片热扩散性理论分析第18-19页
        2.1.1 导热热阻概念第18-19页
        2.1.2 扩散热阻概念第19页
    2.2 单热源水冷热扩散模型第19-22页
        2.2.1 单热源水冷热阻网络模型第19-21页
        2.2.2 单热源带基板式水冷热阻网络模型第21-22页
    2.3 散热器热阻网络模型第22-24页
    2.4 芯片水冷热扩散模型分析与讨论第24-32页
        2.4.1 单热源水冷热阻网络模型分析第24-29页
        2.4.2 单热源水冷带基板式热阻网络模型分析第29-32页
    2.5 多热源水冷热扩散模型第32-34页
    2.6 本章小结第34-35页
第三章 凸凹微细流道传热性能研究第35-59页
    3.1 微流体传热基本理论第35-40页
        3.1.1 微流体相关理论第35-36页
        3.1.2 计算流体力学控制方程第36-38页
        3.1.3 有限体积数值计算方法第38-40页
    3.2 凸凹位置微流道传热性能分析第40-47页
        3.2.1 凸凹位置模型建立第40-41页
        3.2.2 模型边界条件设定第41页
        3.2.3 凸凹位置微流道仿真结果分析第41-47页
    3.3 凸凹形状微流道传热特性分析第47-53页
        3.3.1 凸凹形状模型建立第47页
        3.3.2 凸凹形状微流道仿真结果分析第47-53页
    3.4 凸凹结构散热器实验测试第53-57页
        3.4.1 实验器材的选用及实验试件的加工第53-55页
        3.4.2 实验系统的构建第55-56页
        3.4.3 实验结果分析第56-57页
    3.5 本章小结第57-59页
第四章 多热源凸凹微细流道散热特性研究第59-84页
    4.1 多热源散热器几何模型设计第59-60页
    4.2 多热源模型网格检查及边界条件设定第60-62页
        4.2.1 网格独立性验证第60-61页
        4.2.2 边界条件的设定第61-62页
    4.3 多热源模型的仿真结果分析第62-83页
        4.3.1 速度对多热源模型的影响第62-72页
        4.3.2 层数对多热源模型的影响第72-83页
    4.4 本章小结第83-84页
第五章 总结与展望第84-86页
    5.1 总结第84-85页
    5.2 展望第85-86页
致谢第86-87页
参考文献第87-92页
攻读硕士学位期间取得的成果第92-93页

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