多热源凸凹微细流道散热特性研究
摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6页 |
第一章 绪论 | 第9-18页 |
1.1 课题研究背景及意义 | 第9-11页 |
1.2 国内外研究现状 | 第11-16页 |
1.2.1 微流道散热器研究现状 | 第11-12页 |
1.2.2 芯片热扩散性研究现状 | 第12-14页 |
1.2.3 多芯片组件的发展及其散热现状 | 第14-16页 |
1.3 课题来源 | 第16-17页 |
1.4 选题意义及研究内容 | 第17-18页 |
第二章 多热源水冷热扩散性研究 | 第18-35页 |
2.1 芯片热扩散性理论分析 | 第18-19页 |
2.1.1 导热热阻概念 | 第18-19页 |
2.1.2 扩散热阻概念 | 第19页 |
2.2 单热源水冷热扩散模型 | 第19-22页 |
2.2.1 单热源水冷热阻网络模型 | 第19-21页 |
2.2.2 单热源带基板式水冷热阻网络模型 | 第21-22页 |
2.3 散热器热阻网络模型 | 第22-24页 |
2.4 芯片水冷热扩散模型分析与讨论 | 第24-32页 |
2.4.1 单热源水冷热阻网络模型分析 | 第24-29页 |
2.4.2 单热源水冷带基板式热阻网络模型分析 | 第29-32页 |
2.5 多热源水冷热扩散模型 | 第32-34页 |
2.6 本章小结 | 第34-35页 |
第三章 凸凹微细流道传热性能研究 | 第35-59页 |
3.1 微流体传热基本理论 | 第35-40页 |
3.1.1 微流体相关理论 | 第35-36页 |
3.1.2 计算流体力学控制方程 | 第36-38页 |
3.1.3 有限体积数值计算方法 | 第38-40页 |
3.2 凸凹位置微流道传热性能分析 | 第40-47页 |
3.2.1 凸凹位置模型建立 | 第40-41页 |
3.2.2 模型边界条件设定 | 第41页 |
3.2.3 凸凹位置微流道仿真结果分析 | 第41-47页 |
3.3 凸凹形状微流道传热特性分析 | 第47-53页 |
3.3.1 凸凹形状模型建立 | 第47页 |
3.3.2 凸凹形状微流道仿真结果分析 | 第47-53页 |
3.4 凸凹结构散热器实验测试 | 第53-57页 |
3.4.1 实验器材的选用及实验试件的加工 | 第53-55页 |
3.4.2 实验系统的构建 | 第55-56页 |
3.4.3 实验结果分析 | 第56-57页 |
3.5 本章小结 | 第57-59页 |
第四章 多热源凸凹微细流道散热特性研究 | 第59-84页 |
4.1 多热源散热器几何模型设计 | 第59-60页 |
4.2 多热源模型网格检查及边界条件设定 | 第60-62页 |
4.2.1 网格独立性验证 | 第60-61页 |
4.2.2 边界条件的设定 | 第61-62页 |
4.3 多热源模型的仿真结果分析 | 第62-83页 |
4.3.1 速度对多热源模型的影响 | 第62-72页 |
4.3.2 层数对多热源模型的影响 | 第72-83页 |
4.4 本章小结 | 第83-84页 |
第五章 总结与展望 | 第84-86页 |
5.1 总结 | 第84-85页 |
5.2 展望 | 第85-86页 |
致谢 | 第86-87页 |
参考文献 | 第87-92页 |
攻读硕士学位期间取得的成果 | 第92-93页 |