基于环形振荡器的可寻址测试芯片的研究与实现
致谢 | 第5-6页 |
摘要 | 第6-8页 |
Abstract | 第8-9页 |
第1章 绪论 | 第15-25页 |
1.1 引言 | 第15-16页 |
1.2 研究背景 | 第16-22页 |
1.2.1 集成电路设计和制造流程 | 第16-19页 |
1.2.2 集成电路成品率问题 | 第19-21页 |
1.2.2.1 集成电路制造中的系统误差 | 第19-20页 |
1.2.2.2 集成电路制造中的随机误差 | 第20-21页 |
1.2.3 测试芯片简介 | 第21-22页 |
1.3 本文的主要工作 | 第22-23页 |
1.3.1 本文的研究内容 | 第22页 |
1.3.2 本文的创新点 | 第22-23页 |
1.4 本文结构 | 第23-25页 |
第2章 原理介绍 | 第25-34页 |
2.1 环形振荡器原理简介 | 第25-29页 |
2.2 可寻址测试芯片设计原理简介 | 第29-31页 |
2.3 版图自动化原理简介 | 第31-32页 |
2.4 本章小结 | 第32-34页 |
第3章 基于环形振荡器的可寻址测试芯片设计 | 第34-49页 |
3.1 环形振荡器待测单元设计 | 第34-37页 |
3.1.1 局部分频器的引入 | 第34-35页 |
3.1.2 分立的电源、地网络 | 第35-37页 |
3.1.3 待测单元的构成 | 第37页 |
3.2 环形振荡器辅助IP设计 | 第37-42页 |
3.2.1 辅助IP的焊盘分布 | 第37-40页 |
3.2.2 辅助IP原理图与版图设计 | 第40-42页 |
3.2.3 环形振荡器测试芯片的测试方案 | 第42页 |
3.3 版图自动化生成及验证 | 第42-48页 |
3.3.1 版图生成自动化流程 | 第42-46页 |
3.3.2 版图验证自动化流程 | 第46-48页 |
3.4 本章小结 | 第48-49页 |
第4章 仿真与实测结果 | 第49-58页 |
4.1 仿真结果及分析 | 第49-51页 |
4.2 实测结果及分析 | 第51-56页 |
4.3 本章小结 | 第56-58页 |
第5章 总结与展望 | 第58-60页 |
5.1 本文总结 | 第58页 |
5.2 对本文设计后续工作的展望 | 第58-60页 |
参考文献 | 第60-65页 |
作者简历及攻读硕士学位期间主要的研究成果 | 第65页 |