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基于环形振荡器的可寻址测试芯片的研究与实现

致谢第5-6页
摘要第6-8页
Abstract第8-9页
第1章 绪论第15-25页
    1.1 引言第15-16页
    1.2 研究背景第16-22页
        1.2.1 集成电路设计和制造流程第16-19页
        1.2.2 集成电路成品率问题第19-21页
            1.2.2.1 集成电路制造中的系统误差第19-20页
            1.2.2.2 集成电路制造中的随机误差第20-21页
        1.2.3 测试芯片简介第21-22页
    1.3 本文的主要工作第22-23页
        1.3.1 本文的研究内容第22页
        1.3.2 本文的创新点第22-23页
    1.4 本文结构第23-25页
第2章 原理介绍第25-34页
    2.1 环形振荡器原理简介第25-29页
    2.2 可寻址测试芯片设计原理简介第29-31页
    2.3 版图自动化原理简介第31-32页
    2.4 本章小结第32-34页
第3章 基于环形振荡器的可寻址测试芯片设计第34-49页
    3.1 环形振荡器待测单元设计第34-37页
        3.1.1 局部分频器的引入第34-35页
        3.1.2 分立的电源、地网络第35-37页
        3.1.3 待测单元的构成第37页
    3.2 环形振荡器辅助IP设计第37-42页
        3.2.1 辅助IP的焊盘分布第37-40页
        3.2.2 辅助IP原理图与版图设计第40-42页
        3.2.3 环形振荡器测试芯片的测试方案第42页
    3.3 版图自动化生成及验证第42-48页
        3.3.1 版图生成自动化流程第42-46页
        3.3.2 版图验证自动化流程第46-48页
    3.4 本章小结第48-49页
第4章 仿真与实测结果第49-58页
    4.1 仿真结果及分析第49-51页
    4.2 实测结果及分析第51-56页
    4.3 本章小结第56-58页
第5章 总结与展望第58-60页
    5.1 本文总结第58页
    5.2 对本文设计后续工作的展望第58-60页
参考文献第60-65页
作者简历及攻读硕士学位期间主要的研究成果第65页

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