一种大功率高集成PMIC后端设计与实现
| 摘要 | 第5-7页 |
| abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-18页 |
| 1.1 PMIC发展概况 | 第11-12页 |
| 1.2 PMIC后端技术 | 第12-14页 |
| 1.2.1 版图工具 | 第12-13页 |
| 1.2.2 版图设计 | 第13-14页 |
| 1.2.3 BCD工艺 | 第14页 |
| 1.2.4 封装技术 | 第14页 |
| 1.3 PMIC后端研究现状 | 第14-17页 |
| 1.4 本文的主要工作与实现目标 | 第17-18页 |
| 第二章 DMOS研究与DGMOS设计 | 第18-34页 |
| 2.1 LDMOS的结构、原理与特点 | 第18-20页 |
| 2.2 LDMOS应用在电源管理芯片上的缺陷 | 第20-26页 |
| 2.3 DGMOS的设计 | 第26-32页 |
| 2.3.1 DGMOS设计原理 | 第27-28页 |
| 2.3.2 DGMOS物理实现 | 第28-29页 |
| 2.3.3 DGMOS测试结果 | 第29-31页 |
| 2.3.4 DGMOS工艺优化 | 第31-32页 |
| 2.4 本章小结 | 第32-34页 |
| 第三章 保护环技术研究与设计 | 第34-60页 |
| 3.1 保护环的作用 | 第34-40页 |
| 3.1.1 闩锁抑制环 | 第34-39页 |
| 3.1.2 噪声隔离（吸收）环 | 第39-40页 |
| 3.2 保护环的分类 | 第40-41页 |
| 3.3 噪声的类型与防护 | 第41-56页 |
| 3.3.1 串扰 | 第41-49页 |
| 3.3.2 衬底噪声 | 第49-51页 |
| 3.3.3 电源电压降和地弹噪声 | 第51-56页 |
| 3.4 一种改进型保护环 | 第56-59页 |
| 3.4.1 浮空噪声收集环 | 第57页 |
| 3.4.2 PMIC9***保护环设计 | 第57-59页 |
| 3.5 本章小节 | 第59-60页 |
| 第四章 PMIC9***版图设计与流片验证 | 第60-80页 |
| 4.1 版图前期准备工作 | 第60-70页 |
| 4.2 模块级版图设计 | 第70-74页 |
| 4.3 顶层版图设计 | 第74-77页 |
| 4.4 流片测试结果 | 第77-79页 |
| 4.5 本章小节 | 第79-80页 |
| 第五章 结论 | 第80-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-86页 |
