当前位置：
首页
--
工业技术
--
无线电电子学、电信技术
--
微电子学、集成电路（IC）
--
一般性问题
三维集成电路测试关键技术研究
基于TGV的圆片级真空封装技术研究
硬件木马的非线性功耗检测方法及实现
65nm工艺下6.25Gbps SerDes发送器的设计
SCP多核处理器芯片功耗测试与DVFS算法实现
基于MCP内芯片间I/O接口的设计
基于划分的三维布局器的设计与实现
柔性电路板生产线多点同步传动系统的研究与分析
压电驱动滑阀焊锡膏滴注机理与实验研究
基于UVM的高清晰图像传输芯片（DVLINK）的模块验证与研究
贴片机的状态机设计与软件实现
新型高效旋转贴片头的设计与研究
基于65nm体硅CMOS的8管锁存器抗辐射版图加固技术研究
应用于变频控制领域的可支持硬件互连触发机制的PWM模块的设计与研究
延时故障检测功能在DFT中的实现
集成电路封装可靠性相关力学问题研究
基于广播扫描的低功耗测试压缩方法研究
协同优化移位功耗和捕获功耗的测试数据压缩方法研究
“绑定中测试”影响下的3D芯片扫描链优化设计
一种高性能带隙基准源的设计
基于加速度调节的晶圆传输机械手末端执行器设计与分析
基于微观界面粘附机理的晶圆传输机械手控制方法研究
多芯片电源配送网络分析与去耦设计
基于IEEE P1687网络的单链全扫描结构测试方法研究
面向3D封装的Cu-Sn-Ni-Cu互连微结构的制备与表征
基于虚拟仪器的电路板功能测试系统设计
容错可重构阵列及应用研究
面向高密度封装的解耦并联调平机构控制系统设计与实现
“绑定中测试”测试流程对于测试成本的影响
可切换色温的高功率因数LED驱动芯片研究与设计
应用于锗硅集成光电芯片的波导垂直耦合结构的研究
基于锗悬空微桥结构准双异质结发光性能分析
超薄芯片多顶针剥离工艺机理分析与优化
微气隙气体探测器像素型读出电子学系统的研究
基于谱变换的伪随机测试方法研究
面向多扫描链的变换压缩方法的应用与研究
基于变换的测试数据压缩方法研究
某划片机Y轴机械性能分析与研究
一款DSP的串行接口SPI和SCI的研究与设计
LED芯片分选机测试机构分析与改进设计
三维集成电路互连的建模及电热相关特性研究
面向片上光互连的高速光集成芯片研究
绿色印刷布线技术和关键材料的研究
FFT ASIC的物理设计与物理验证
嵌入PLL大模板卷积ASIC物理设计
基带处理器芯片的低功耗设计实现
金融社保IC卡系统的设计与实现
基于扫描链的SoC可测性设计及故障诊断技术研究
一款低功耗DSP芯片的PLL设计及物理实现
应用于移动支付的单线全双工SWP接口电路设计
上一页
[16]
[17]
[18]
[19]
[20]
下一页
