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一般性问题
无源超高频RFID标签芯片电源产生电路的设计
基于UVM的SPI接口IP核的验证平台设计
无线多功能读卡器的研究与设计
基于SKILL语言的集成电路版图数据处理程序开发
互连芯片CMP接触去除过程数值模拟分析
超高频RFID标签芯片模拟前端电路关键技术及通讯算法的研究
应用于3D集成的Cu-Sn固态扩散键合技术研究
多模式宽带低噪声人体通信接收机模拟前端芯片的设计与实现
基于LTCC工艺的无源元件建模
基于UVM验证平台的回归测试集生成和最小化研究
BYT-CR平台上TPM2.0芯片适配技术研究与实现
混合集成电路用Pb-Sn-Sb-Ag钎料成分设计优化及钎焊可靠性研究
基于FPGA的信号转换模块设计与实现
双层梯度孔吸液芯的制备与流动传热分析
扩频时钟信号发生器的设计
电子封装低温软钎焊用低残留无铅锡膏的制备与性能研究
基板与表面处理对电化学迁移的影响及其机理研究
基于FPGA的可配置多模式解调平台的研究与设计
商业银行医疗健康IC卡系统的设计与实现
基于遗传算法的微通道热沉优化设计与工质选择
一种大电流低功耗的BUCK型DCDC芯片设计
高压功率集成电路防静电保护芯片的研究
高性能分段曲率补偿带隙基准电压源的设计
三维PoP封装的振动可靠性研究及疲劳寿命分析
高电流密度下无铅焊点的蠕变和热疲劳行为
基于压电能量收集的集成电路的研究与设计
终端射频芯片关键技术暨负群延时电路研究
ESD保护器件研究及其在电路协同设计中的应用
基于半导体光放大器的波长转换及集成芯片的基础研究
集成电路生产中漏极饱和电流均匀性控制
植入式无源脊髓刺激器输出电路的研究与设计
基于3D集成电路TSV集束结构的热优化研究
基于电压降与时钟树优化的RF芯片数字后端设计
基于UVM的HDCP发送端IP的验证研究
超大规模集成电路测试数据编码压缩技术研究
基于四核LEON3处理器芯片的逻辑综合拓扑技术的研究与实现
3D集成电路布局布线基准测试电路研究
一款0.13μm芯片的时钟树综合优化与可制造性设计
无源植入式电子器件射频前端研究与设计
基于射频供能的植入式芯片电源管理系统的设计与实现
双环路控制模式恒流白光LED驱动芯片的研究与设计
基于UVM的FSI-IIC模块的设计与验证
基于国家自主标准的RFID芯片数字基带的低功耗设计与实现
用于生物医学信号获取的模拟前端电路设计
用于能量获取的低压低功耗最大功率点追踪电路研究
高介电常数栅介质的结构及退火特性研究
基于UVM的跟踪调试系统的验证研究
基于UVM的xHCI验证环境设计与实现
FC节点机芯片中时间同步模块的设计与验证
基于TestKompress工具的EDT结构在基带芯片中的实现
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