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应用于光互联的集成收发一体芯片的研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-9页
第一章 绪论第12-16页
    1.1 课题背景及研究意义第12-13页
    1.2 论文结构安排第13-14页
    参考文献第14-16页
第二章 光互联技术及集成收发模块研究现状第16-23页
    2.1 光互联技术的发展及应用场景第16页
    2.2 光收发模块发展及其现状第16-17页
    2.3 单片集成激光器与光探测器的结构特点与研究现状第17-21页
    2.4 本章小结第21页
    参考文献第21-23页
第三章 VCSEL的理论基础第23-36页
    3.1 VCSEL的基本理论第23-28页
        3.1.1 垂直腔面发射激光器的器件结构第23-25页
        3.1.2 垂直腔面发射激光器性能参数分析第25-28页
    3.2 量子阱激光器第28-30页
        3.2.1 量子阱激光器的工作原理第28-30页
        3.2.2 量子阱激光器工作特性第30页
    3.3 DBR反射镜的设计第30-33页
        3.3.1 DBR反射率的计算第31-32页
        3.3.2 DBR的损耗第32-33页
        3.3.3 DBR的串联电阻第33页
    3.4 本章小结第33-34页
    参考文献第34-36页
第四章 基于垂直腔面发射激光器与谐振腔光探测器垂直集成结构的一体收发芯片第36-79页
    4.1 背景及应用场景第36页
    4.2 集成器件设计目标第36-41页
    4.3 集成器件结构第41-43页
    4.4 集成器件设计第43-67页
        4.4.1 激光器与光探测器间光学解耦方案及其原理第43-66页
        4.4.2 激光器与光探测器间电学隔离方案及其原理第66-67页
    4.5 仿真结果与讨论第67-74页
        4.5.1 垂直腔面发射激光器的仿真第67-70页
        4.5.2 器件的有源仿真第70页
        4.5.3 器件性能仿真结果第70-72页
        4.5.4 器件解耦性能分析第72-74页
    4.6 器件高频响应性能第74-77页
    4.7 本章总结第77页
    参考文献第77-79页
第五章 集成器件工艺设计及其实现第79-92页
    5.1 器件整体工艺流程设计第79页
    5.2 器件的工艺实现设计第79-90页
    5.3 本章小结第90-91页
    5.4 参考文献第91-92页
第六章 关键工艺实现第92-105页
    6.1 SiO_2膜溅射第92-93页
    6.2 以光刻胶为掩膜的GAAS材料的ICP刻蚀第93-97页
        6.2.1 实验设计第93-94页
        6.2.2 实验结果及相关讨论第94-97页
    6.3 以二氧化硅为掩膜的GAAS材料ICP刻蚀第97-98页
    6.4 RIE刻蚀二氧化硅第98-104页
        6.4.1 实验第99-104页
    6.5 本章小结第104页
    参考文献第104-105页
总结与展望第105-108页
致谢第108-109页
攻读学位期间发表的学术论文目录第109页

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