面向三维集成的TSV制备与铜纳米结构低温键合技术研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-28页 |
| 1.1 课题来源和意义 | 第9-11页 |
| 1.2 TSV技术 | 第11-18页 |
| 1.3 低温键合技术 | 第18-26页 |
| 1.4 本文主要研究工作 | 第26-28页 |
| 2 TSV制备工艺研究 | 第28-49页 |
| 2.1 TSV刻蚀研究 | 第28-35页 |
| 2.2 TSV镀铜填充研究 | 第35-47页 |
| 2.3 本章小结 | 第47-49页 |
| 3 铜纳米结构低温键合技术研究 | 第49-89页 |
| 3.1 铜纳米棒低温键合技术研究 | 第49-67页 |
| 3.2 铜纳米线低温键合技术研究 | 第67-88页 |
| 3.3 本章小结 | 第88-89页 |
| 4 TSV和微凸点片间互连技术研究 | 第89-106页 |
| 4.1 铜纳米棒低温Cu/Sn微凸点键合 | 第89-98页 |
| 4.2 TSV和微凸点片间互连技术研究 | 第98-105页 |
| 4.3 本章小结 | 第105-106页 |
| 5 总结与展望 | 第106-109页 |
| 5.1 全文总结 | 第106-107页 |
| 5.2 工作展望 | 第107-109页 |
| 致谢 | 第109-111页 |
| 参考文献 | 第111-120页 |
| 附录1: 攻读博士学位期间发表的论文目录 | 第120-121页 |
| 附录2: 攻读博士学位期间申请的专利目录 | 第121页 |
