| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第18-27页 |
| 1.1 三维集成电路 | 第18-20页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第20-24页 |
| 1.2.1 3DIC布图规划研究现状 | 第20-21页 |
| 1.2.2 热感知3DIC布图规划研究现状 | 第21-23页 |
| 1.2.3 3DIC TSV容错设计研究现状 | 第23-24页 |
| 1.3 本文的主要研究内容和创新点 | 第24-25页 |
| 1.4 本文的组织结构 | 第25-27页 |
| 第2章 三维集成电路布图规划基础知识 | 第27-36页 |
| 2.1 序列对布图表示法 | 第27-29页 |
| 2.2 线长评估模型 | 第29-30页 |
| 2.3 3DIC散热模型 | 第30-32页 |
| 2.3.1 紧凑电阻网络热模型 | 第30-31页 |
| 2.3.2 Hotspot热仿真工具 | 第31-32页 |
| 2.4 3DIC TSV良率 | 第32-34页 |
| 2.5 本章小结 | 第34-36页 |
| 第3章 基于蚁群算法和模拟退火算法的三维集成电路布图规划研究 | 第36-53页 |
| 3.1 两阶段算法流程 | 第36-38页 |
| 3.2 蚁群算法阶段 | 第38-46页 |
| 3.2.1 目标函数 | 第38-39页 |
| 3.2.2 信息素定义及更新 | 第39-40页 |
| 3.2.3 启发式参数 | 第40页 |
| 3.2.4 布图解构造 | 第40-45页 |
| 3.2.5 模块层分配 | 第45-46页 |
| 3.3 模拟退火算法阶段 | 第46-47页 |
| 3.4 实验结果和分析 | 第47-51页 |
| 3.4.1 前人工作比较 | 第48-51页 |
| 3.5 本章小结 | 第51-53页 |
| 第4章 三维集成电路热布图规划研究 | 第53-71页 |
| 4.1 3DIC热布图规划流程 | 第53-55页 |
| 4.2 温度评估模型 | 第55-58页 |
| 4.2.1 热分布图仿真 | 第55-56页 |
| 4.2.2 芯片温度计算 | 第56-58页 |
| 4.3 模块布图规划 | 第58-59页 |
| 4.4 TSV规划 | 第59-63页 |
| 4.4.1 空白区重分布 | 第59-60页 |
| 4.4.2 TSV分配 | 第60-63页 |
| 4.5 实验结果和分析 | 第63-70页 |
| 4.5.1 参数设置对布图结构性能的影响 | 第63-65页 |
| 4.5.2 热布图规划的效果 | 第65-67页 |
| 4.5.3 前人工作比较 | 第67-70页 |
| 4.6 本章小结 | 第70-71页 |
| 第5章 TSV多容错结构生成方法 | 第71-94页 |
| 5.1 问题背景 | 第71-73页 |
| 5.2 f-TSV规划 | 第73-75页 |
| 5.3 s-TSV规划 | 第75-78页 |
| 5.3.1 f-TSV集合的划分 | 第75-77页 |
| 5.3.2 s-TSV分配 | 第77-78页 |
| 5.4 TSV多容错结构生成 | 第78-83页 |
| 5.5 实验结果和分析 | 第83-92页 |
| 5.5.1 TSV容错结构生产方法的效果 | 第83-90页 |
| 5.5.2 前人工作比较 | 第90-92页 |
| 5.6 本章小结 | 第92-94页 |
| 第6章 自适应TSV容错结构生成方法 | 第94-114页 |
| 6.1 问题背景 | 第94-98页 |
| 6.2 容错TSV数目计算 | 第98-99页 |
| 6.3 基于整数线性规划的自适应容错结构生成 | 第99-101页 |
| 6.4 基于启发式方法的自适应容错结构生成 | 第101-103页 |
| 6.5 f-TSV集合划分 | 第103-106页 |
| 6.6 实验结果和分析 | 第106-113页 |
| 6.6.1 自适应容错结构生成方法的有效性 | 第106-108页 |
| 6.6.2 前人工作比较 | 第108-113页 |
| 6.7 本章小结 | 第113-114页 |
| 第7章 总结与展望 | 第114-116页 |
| 7.1 全文总结 | 第114-115页 |
| 7.2 未来研究展望 | 第115-116页 |
| 参考文献 | 第116-122页 |
| 致谢 | 第122-123页 |
| 在读期间发表的学术论文与取得的研究成果 | 第123-124页 |