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半导体芯片封装测试生产线变动性度量与性能评估研究

摘要第4-5页
abstract第5-6页
第一章 绪论第9-15页
    1.1 选题背景及意义第9-10页
    1.2 国内外研究现状第10-12页
        1.2.1 变动性理论相关研究第10页
        1.2.2 制造系统性能分析和评估研究第10-12页
    1.3 本文研究目标与研究内容第12-13页
    1.4 本论文的结构安排第13-15页
第二章 半导体芯片封装测试生产线及基础理论介绍第15-31页
    2.1 半导体制造简介及特点第15-17页
    2.2 变动性分类及度量理论第17-27页
        2.2.1 变动性与随机性的关系第17-19页
        2.2.2 变动性度量指标的定义第19-21页
        2.2.3 加工变动性的基本度量第21-25页
        2.2.4 流动变动性的基本度量第25-27页
    2.3 变动性与生产性能指标的基本关系第27-30页
        2.3.1 生产线的三大性能指标及相互关系第27-28页
        2.3.2 变动性与单工站生产性能指标的关系第28-30页
    2.4 本章小结第30-31页
第三章 生产线变动性度量的改进第31-50页
    3.1 芯片封装测试生产线变动性度量难点分析第31-32页
    3.2 加工变动性度量模型的改进第32-44页
        3.2.1 多产品混流加工变动性度量第33-36页
        3.2.2 基于SVR的并联link加工变动性度量第36-44页
    3.3 流动变动性度量模型的改进第44-47页
    3.4 变动性度量验证第47-49页
    3.5 本章小结第49-50页
第四章 基于变动性度量的生产性能预测与评估第50-68页
    4.1 基于变动性度量的生产性能预测模型第50-55页
        4.1.1 生产线结构抽象第50-51页
        4.1.2 预测模型建立第51-53页
        4.1.3 模型数据获取第53-55页
    4.2 基于三大标杆法的生产性能评估第55-59页
        4.2.1 性能定性评估第55-58页
        4.2.2 性能定量评估第58-59页
    4.3 性能预测评估算例及验证第59-67页
        4.3.1 性能预测模型验证第59-66页
        4.3.2 性能评估实例第66-67页
    4.4 本章小结第67-68页
第五章 变动性度量及性能评估系统设计与实现第68-79页
    5.1 系统总体功能设计第68-70页
    5.2 系统的开发及实现第70-78页
        5.2.1 系统开发流程说明第70-71页
        5.2.2 系统数据库设计第71-72页
        5.2.3 系统功能实现第72-74页
        5.2.4 系统实现结果第74-78页
    5.3 本章小结第78-79页
第六章 总结与展望第79-81页
    6.1 全文总结第79页
    6.2 展望第79-81页
致谢第81-82页
参考文献第82-85页
攻读硕士学位期间取得的成果第85页

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