| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-12页 |
| 1.1 研究背景 | 第8页 |
| 1.2 多工艺角多模式设计的挑战 | 第8-10页 |
| 1.3 研究内容和课题来源 | 第10-11页 |
| 1.3.1 研究内容 | 第10-11页 |
| 1.3.2 课题来源 | 第11页 |
| 1.4 论文结构 | 第11-12页 |
| 第2章 多工艺角多模式设计 | 第12-18页 |
| 2.1 工艺角的影响 | 第12-16页 |
| 2.1.1 供电电压对单元延迟的影响 | 第13-14页 |
| 2.1.2 温度对单元延迟的影响 | 第14-15页 |
| 2.1.3 工艺波动对单元延迟的影响 | 第15-16页 |
| 2.2 工作模式的影响 | 第16-17页 |
| 2.3 本章小结 | 第17-18页 |
| 第3章 静态时序分析 | 第18-32页 |
| 3.1 时序模型 | 第18-26页 |
| 3.1.1 单元延迟模型 | 第18-22页 |
| 3.1.2 线负载模型 | 第22-24页 |
| 3.1.3 互连线延迟模型 | 第24-26页 |
| 3.2 静态时序分析原理 | 第26-30页 |
| 3.2.1 静态时序分析思想 | 第27页 |
| 3.2.2 静态时序分析流程 | 第27-28页 |
| 3.2.3 静态时序分析指标 | 第28-30页 |
| 3.3 时序约束 | 第30-31页 |
| 3.4 本章小结 | 第31-32页 |
| 第4章 DMSA 设计方法 | 第32-42页 |
| 4.1 DMSA 概念 | 第32页 |
| 4.2 DMSA 硬件平台 | 第32-35页 |
| 4.2.1 DMSA 硬件平台搭建 | 第33-34页 |
| 4.2.2 DMSA 进程控制 | 第34-35页 |
| 4.3 DMSA 设计方法 | 第35-38页 |
| 4.3.1 DMSA 静态时序分析 | 第35-37页 |
| 4.3.2 DMSA 时序修复 | 第37页 |
| 4.3.3 DMSA 设计方法 | 第37-38页 |
| 4.4 DMSA 设计方法特点 | 第38-40页 |
| 4.4.1 DMSA 简化时序报告分析 | 第38-39页 |
| 4.4.2 DMSA 快速时序修复 | 第39-40页 |
| 4.5 本章小结 | 第40-42页 |
| 第5章 基于 BES6507 芯片的 DMSA 具体实现 | 第42-58页 |
| 5.1 BES6507 芯片介绍 | 第42-43页 |
| 5.2 DMSA 前期准备 | 第43-49页 |
| 5.2.1 数据准备 | 第43-44页 |
| 5.2.2 场景创建 | 第44-45页 |
| 5.2.3 BES6507 芯片物理版图设计 | 第45-48页 |
| 5.2.4 BES6507 芯片寄生参数提取 | 第48-49页 |
| 5.3 BES6507 芯片的静态时序分析 | 第49-53页 |
| 5.3.1 DMSA 静态时序分析实现 | 第49-53页 |
| 5.3.2 分析结果对比 | 第53页 |
| 5.4 BES6507 芯片时序签核 | 第53-56页 |
| 5.4.1 DMSA 的时序修复实现 | 第54页 |
| 5.4.2 时序签核结果对比 | 第54-56页 |
| 5.5 总体结果分析 | 第56页 |
| 5.6 本章小结 | 第56-58页 |
| 结论 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-62页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64页 |