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集成电路热载流子失效预警技术研究

摘要第5-6页
英文摘要第6页
第一章 绪论第9-16页
    1.1 研究背景第9-12页
    1.2 研究意义第12页
    1.3 国内外技术发展现状第12-15页
        1.3.1 关于集成电路热载流子效应的研究第12-13页
        1.3.2 关于集成电路预警技术的研究第13-15页
    1.4 课题来源及章节安排第15页
    1.5 本章小结第15-16页
第二章 HCI 失效机理分析及 PHM 技术研究第16-26页
    2.1 HCI 失效机理分析第16-21页
        2.1.1 HCI的原理介绍第16-19页
        2.1.2 HCI的损伤机制第19-20页
        2.1.3 HCI的寿命模型第20-21页
    2.2 故障预测及健康管理(PHM)技术第21-25页
        2.2.1 PHM 技术概况第21-22页
        2.2.2 PHM 技术分类第22-23页
        2.2.3 集成电路 PHM的技术路线第23-25页
    2.3 本章小结第25-26页
第三章 基于预兆单元法的 HCI 失效预警技术研究第26-36页
    3.1 基于预兆单元法的集成电路 PHM技术原理第26-27页
    3.2 基于预兆单元法的 HCI 失效预警技术第27-33页
    3.3 HCI 失效预警电路的设计分析第33-35页
    3.4 本章小结第35-36页
第四章 HCI 失效预警电路的设计实现与仿真第36-56页
    4.1 各模块的设计与仿真第36-45页
        4.1.1 应力测试电路第36-38页
        4.1.2 比较器第38-41页
        4.1.3 失调消除模块第41-43页
        4.1.4 非交叠时钟第43-45页
    4.2 总体电路前仿真与分析第45-47页
        4.2.1 仿真参数设置第45页
        4.2.2 仿真结果分析第45-47页
    4.3 版图设计及后仿结果第47-55页
        4.3.1 版图设计规则与匹配性设计第47-49页
        4.3.2 版图设计第49-51页
        4.3.3 电路整体后仿真第51-55页
    4.4 本章小结第55-56页
结论与展望第56-58页
    结论第56-57页
    展望第57-58页
参考文献第58-63页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第63-64页
致谢第64-65页
附件第65页

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