摘要 | 第5-6页 |
英文摘要 | 第6页 |
第一章 绪论 | 第9-16页 |
1.1 研究背景 | 第9-12页 |
1.2 研究意义 | 第12页 |
1.3 国内外技术发展现状 | 第12-15页 |
1.3.1 关于集成电路热载流子效应的研究 | 第12-13页 |
1.3.2 关于集成电路预警技术的研究 | 第13-15页 |
1.4 课题来源及章节安排 | 第15页 |
1.5 本章小结 | 第15-16页 |
第二章 HCI 失效机理分析及 PHM 技术研究 | 第16-26页 |
2.1 HCI 失效机理分析 | 第16-21页 |
2.1.1 HCI的原理介绍 | 第16-19页 |
2.1.2 HCI的损伤机制 | 第19-20页 |
2.1.3 HCI的寿命模型 | 第20-21页 |
2.2 故障预测及健康管理(PHM)技术 | 第21-25页 |
2.2.1 PHM 技术概况 | 第21-22页 |
2.2.2 PHM 技术分类 | 第22-23页 |
2.2.3 集成电路 PHM的技术路线 | 第23-25页 |
2.3 本章小结 | 第25-26页 |
第三章 基于预兆单元法的 HCI 失效预警技术研究 | 第26-36页 |
3.1 基于预兆单元法的集成电路 PHM技术原理 | 第26-27页 |
3.2 基于预兆单元法的 HCI 失效预警技术 | 第27-33页 |
3.3 HCI 失效预警电路的设计分析 | 第33-35页 |
3.4 本章小结 | 第35-36页 |
第四章 HCI 失效预警电路的设计实现与仿真 | 第36-56页 |
4.1 各模块的设计与仿真 | 第36-45页 |
4.1.1 应力测试电路 | 第36-38页 |
4.1.2 比较器 | 第38-41页 |
4.1.3 失调消除模块 | 第41-43页 |
4.1.4 非交叠时钟 | 第43-45页 |
4.2 总体电路前仿真与分析 | 第45-47页 |
4.2.1 仿真参数设置 | 第45页 |
4.2.2 仿真结果分析 | 第45-47页 |
4.3 版图设计及后仿结果 | 第47-55页 |
4.3.1 版图设计规则与匹配性设计 | 第47-49页 |
4.3.2 版图设计 | 第49-51页 |
4.3.3 电路整体后仿真 | 第51-55页 |
4.4 本章小结 | 第55-56页 |
结论与展望 | 第56-58页 |
结论 | 第56-57页 |
展望 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-63页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第63-64页 |
致谢 | 第64-65页 |
附件 | 第65页 |