双芯GCT封装结构设计及热特性仿真
| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外研究进展 | 第9-15页 |
| 1.2.1 背面金属化发展 | 第9页 |
| 1.2.2 IGBT封装结构发展 | 第9-12页 |
| 1.2.3 GCT封装结构发展 | 第12-15页 |
| 1.3 本文主要工作 | 第15-16页 |
| 2 压接式封装结构及热分析 | 第16-24页 |
| 2.1 压接式封装结构 | 第16-17页 |
| 2.2 热分析 | 第17-19页 |
| 2.2.1 有限元分析方法 | 第17页 |
| 2.2.2 ANSYS软件简介 | 第17-18页 |
| 2.2.3 热分析关键参数 | 第18-19页 |
| 2.3 多层金属化电极热特性分析 | 第19-22页 |
| 2.3.1 芯片多层金属化结构 | 第19-20页 |
| 2.3.2 多层金属化热特性仿真 | 第20-22页 |
| 2.3.3 芯片电极参数优化 | 第22页 |
| 2.4 本章小结 | 第22-24页 |
| 3 双芯GCT封装结构的设计与热特性分析 | 第24-40页 |
| 3.1 GCT与双芯GCT结构特点 | 第24-25页 |
| 3.1.1 GCT结构特点 | 第24页 |
| 3.1.2 双芯GCT结构特点 | 第24-25页 |
| 3.2 双芯GCT封装结构的设计 | 第25-29页 |
| 3.2.1 绝缘座的设计 | 第25-26页 |
| 3.2.2 芯片电极布局设计 | 第26-27页 |
| 3.2.3 管座的设计 | 第27-28页 |
| 3.2.4 管壳设计 | 第28-29页 |
| 3.3 热特性仿真及其结果分析 | 第29-33页 |
| 3.3.1 温度分布 | 第29-31页 |
| 3.3.2 热可靠性验证 | 第31-32页 |
| 3.3.3 功耗对热特性的影响 | 第32-33页 |
| 3.3.4 热机械应力结果分布 | 第33页 |
| 3.4 高低温循环模拟与温度冲击下的热形变分析 | 第33-35页 |
| 3.4.1 模拟条件 | 第33-34页 |
| 3.4.2 温度与热形变结果分布 | 第34-35页 |
| 3.5 封装管壳形状对热特性的影响分析 | 第35-38页 |
| 3.5.1 方形与圆形管壳压接式模型 | 第35-36页 |
| 3.5.2 热特性仿真分析 | 第36-38页 |
| 3.6 本章小结 | 第38-40页 |
| 4 集成化双芯GCT封装结构的设计与热特性分析 | 第40-52页 |
| 4.1 ICT与Dual-ICT结构特点 | 第40-41页 |
| 4.1.1 ICT结构特点 | 第40页 |
| 4.1.2 Dual-ICT结构特点 | 第40-41页 |
| 4.2 Dual-ICT封装结构的设计 | 第41-45页 |
| 4.2.1 关断电路的集成 | 第41-43页 |
| 4.2.2 管座设计 | 第43页 |
| 4.2.3 管壳设计 | 第43-45页 |
| 4.3 温度分布与热机械应力分布 | 第45-49页 |
| 4.3.1 温度分布 | 第45-46页 |
| 4.3.2 结构优化 | 第46-47页 |
| 4.3.3 热机械应力分布 | 第47-48页 |
| 4.3.4 散热方式优化 | 第48-49页 |
| 4.4 温度冲击条件下的热形变分析 | 第49-51页 |
| 4.4.1 温度冲击条件 | 第49-50页 |
| 4.4.2 温度结果 | 第50页 |
| 4.4.3 热形变结果 | 第50-51页 |
| 4.5 本章小结 | 第51-52页 |
| 5 结论 | 第52-54页 |
| 致谢 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-59页 |
| 附录：在校学习期间所发表论文 | 第59页 |
